断供ARM、EDA、光刻机，遏制华为、中芯国际等芯片企业的发展，外加上威逼利诱台积电赴美建厂，老美的目的是什么？其实许多人已经猜到，一方面是限制为我国的芯片产业向高端发展，另一方面保持美国在半导体领域的绝对领先优势。简单来说就是掌握芯片研发与制造的话语权，实现更长久的利益。

然而在非正义的一方，理想与现实往往是背道而驰，事情并未朝着拜登所希望的方向发展，拜登所担心的，也被自己人“松口”抖搂了出来！

据报道，美情报机构发布了年底威胁评估，其中提到老美所实施的高端芯片出口管制措施，将会导致中国在“低端”芯片技术领域主导全球产业，这将会是更大的威胁。美相关部门为什么会发布这样的“评估”呢？

众所周知，自华为等中企进入老美的“舒适区”后，老美吹响了对我国“芯片战”的号角，但这几年下来，从ARM、EDA到光刻机，老美限制的重点主要是高端芯片。比如EDA方面，老美限制了用于设计3nm芯片的GAAFET结构的EDA软件；光刻机方面用于生产7nm及先进工艺的EUV光刻机无法进入大陆市场，这两年还试图阻止高端DUV光刻机的自由出货。

面对这种情况，在国内院士、计算机专家的呼吁之下，以中芯国际为首的国内晶圆厂开始大范围扩大28nm等成熟工艺芯片的产能。统计数据显示，这两年中芯国际在投资建厂方面斥资超1700亿元，上海华虹、上海积塔半导体等也在产能、工艺方面不断推进，如今我国不仅28nm工艺芯片实现了自主可控，同时还实现了14nm芯片的量产。

众所周知，我国拥有全球最大的芯片市场，份额占据了过半的比重，还要在2025年实现芯片自给率70%的目标，按照这种发展趋势，我国成熟工艺芯片在2025年极有可能实现全球40%左右的产能，很大程度上与美所主导的市场形成两个极端，也就是老美主导高端芯片市场，中国主导成熟工艺芯片市场。

虽然制造技术有高低之分，但用途却有着高度的互补性。先进工艺芯片，其实主要用在智能手机、PC、显卡、平板等这些电子产品上，面对的基本是传统消费市场。或许有人认为更先进的工艺能带来更先进的算力，这点没错。但如果真正比拼算力，我国超算、量子计算机不畏惧任何人，尤其是在超算方面，老美这两年一直急于赶超中国。

而成熟工艺芯片在整个市场的重要性，这也是高端芯片所无法取代的，从这两年的“缺芯潮”不难发现，高端芯片早已实现“过剩”，市场缺的依旧是28nm等成熟工艺芯片，当然14nm也正在成为成熟工艺芯片市场上的主流。因为14nm、28nm及成熟工艺芯片广泛应用于家电、汽车、物联网、军工等行业，占据了整个市场需求的90%，因为这部分芯片不仅可以满足这些市场对性能的需求，而且性价比也更高，尤其在军工领域，封装过后的稳定性也更高。

国内晶圆厂的重点是扩大成熟工艺芯片产能，但并不意味着会延缓我国进军高端芯片市场的步伐，只有成熟工艺芯片产业链健全之后，我国才能立刻调整战略布局。就连ASML CEO温比德，微软创始人比尔盖茨都承认“阻挡不了中国拥有强大的芯片、高端芯片制造设备”！也就是说，我国正在从芯片消费大国向制造大国转变，不仅会主导成熟工艺芯片，高端芯片也会逐步掌握话语权。

反观老美，急于发展先进制造工艺邀请台积电赴美建厂，但美工会的参与，材料、人工成本的大幅提升、不同文化之间的冲突，台积电已传出消息，本应2024年全面投产的计划可能会推迟到2025年。而到2025年，台积电的顶级制造技术到底属于美国还是中国，这又是一个未知答案，到头来老美很可能会与成熟工艺芯片产能、先进制造技术失之交臂！正是如此，一些外媒表示：拜登失算了，制定的芯片战略方向彻底搞反了！

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