众所周知，芯片已经成为数字时代的“新石油”，不管是通讯、航空航天还是手机上网，都需要芯片进行驱动。全球芯片企业数不胜数，就比如头部企业AMD、苹果、高通、华为等，但这些都是设计企业，想要将PPT变为成品，需要晶圆厂的代工服务。而在芯片代工领域，台积电无疑是行业内的翘楚，不管是工艺成熟度还是出货量，都更胜一筹。

值得注意的是，这几年台积电正在老美被架空！这一切的转折点，就是迎合老美的芯片规则，断供华为芯片代工业务！

失去议价权

2019年正是华为如日中天之际，手机销量一度超过苹果，紧逼销量第一的三星。华为曾是台积电的第二大优质客户，每年给台积电贡献三四百亿元的营收。正是因为华为与苹果两股势力相互制衡，双方都不敢懈怠，为争取更多的产能，都会对台积电提出的一些要求进行妥协。

终止与华为的合作后，虽然台积电刘德音表示不会对台积电造成影响，其他客户会快速填补华为腾出来的产能，但后果却超出了台积电的预期。作为台积电的第一大客户，苹果的贡献占据了台积电营收的四分之一，其他一众高端客户如高通、AMD、英伟达等也均来自美国。随着半导体材料价格的日益飙升，台积电想在明年提升芯片代工的价格，但这一建议却率先被苹果拒绝，其他美巨头也要争取“涨价豁免权”，这无疑会降低台积电的利润。

台积电发展节奏被美企掌控

华为凭借着过硬的半导体研发能力，敢于在先进制程方面尝鲜，尤其当三星3nm工艺开始量产，如果还能与华为合作，各大IC企业必然会争先采用3nm制程工艺。但如今各大厂家似乎是商量好了一般，在性能方面，不管是苹果还是高通，都出现了挤牙膏的现象，苹果的A16并没有采用3nm制程工艺，依旧采用4nm，AMD、英伟达、英特尔等曾经准备采用台积电3nm工艺的客户也紧急取消了3nm订单。

这是台积电斥资200亿美元打造的生产线，只因成本高而遭到美企的集体跳票，谁都不愿意当第一只小白鼠。而代工工艺的提升需要大量订单来支持，只有这样才能逐步实现生产的优化、工艺的演进。很明显，台积电的发展节奏已经被美企“掌控”！

技术外流

近两年为提升芯片产能，各大晶圆厂都在投资提升芯片产能，台积电主要选择的是5nm制程工艺，虽然一开始台积电由于成本问题并不乐意赴美建厂，但避免被列入“黑名单”，还有补贴可拿，如今不仅5nm，台积电还传出在美建立3nm工艺芯片生产线，这可是台积电还未量产的家底技术，即便是2nm工艺，也要到2025年或只有才能实现。

台积电此举，许多业内人士认为，老美在背后“吹风”避免未来几年7nm、5nm生产线会沦为“炮灰”，台积电或许也认为这是不得不做出的选择。正是如此，也让老美实现了先进制造技术的“收拢”，未来台积电领先技术也不再是独一份，这其实也是老美目前的芯片战略！

削弱台积电竞争力

在架空台积电的路上，其实老美还使出了一招，这就是“芯片四方联盟”，这是老美拉拢日本、韩国、台湾省的芯片厂，旨在遏制我国获取芯片技术、发展高科技产业的“团伙”。其实背后的想法许多人都明白，就是鹬蚌相争渔翁得利，通过东亚各大晶圆厂激烈竞争损耗各方的竞争力，从而推动英特尔等本地企业的快速崛起！

从丢失议价权、技术外流、发展节奏被打乱、芯片四方联盟等，台积电正在被架空，不管是获取利润的能力，还是攻坚芯片的力度，正在逐渐被削弱，外加上国内通过光子芯片、先进封装技术换道超车，或许这仅仅只是开始，更严峻的时刻还没有到来！