公司本次发行的股票数量为3,337.50 万股，占公司发行后总股本的比例 25%。本次发行均为新股发行，不存在原股东公开发售股份的情形。发行后公司总共股本为13,350 万股。
股票发行价 18.50元。一、主营业务公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从 1μm 逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
二、主要经营数据（一）报告期主要经营业绩情况2021年至2023年，公司实现营收分别为1.14亿元、1.62亿元、2.18亿元；净利润分别为4116.42万元、6448.21万元、8360.87万元。
（二）2024 年1-3月经营业绩情况2024 年 1 月 3 月公司营业收入为 5,972.29 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 2,474.18 万元。
（三）2024年度1-6月经营业绩预计公司预计 2024 年 1-6 月营业收入约 12,500.00 万元至 13,000.00 万元左右， 与上年同期相比增长约 21.17%至 26.02%左右；预计 2024 年 1-6 月归属于母公司股东的净利润约 4,800.00 万元至 5,000.00 万元左右，与上年同期相比增长约 19.41%至 24.39%左右；预计 2024 年 1-6 月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约 4,800.00 万元至 5,000.00 万元左右，与上年同期相比增长约 21.45% 至 26.51%左右。
三、募集资金投向公司本次公开发行新股的募集资金主要投资以下项目：高端半导体芯片掩模版制造基地项目 、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金项目。
四、股票发行市盈率公司股票发行价格18.50元/股对应的发行人2023年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为30.20倍，低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率32.92倍，低于同行业可比公司2023年扣非前归母净利润对应的静态市盈率平均水平33.39倍，低于同行业可比公司2023年扣非后归母净利润对应的静态市盈率平均水平39.79倍。
同行业可比公司：清溢光电、路维光电等。五、价值判断公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
公司掩膜版定位于技术壁垒较高的半导体领域，是国内较领先的独立第三方半导体掩膜版企业，是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业。业绩成长性也可圈可点，从2021年到今年上半年，营收、净利都是双增长，且增速处于稳定的较高水平，并没有受到近两年半导体寒冬周期的影响。
公司股票发行价格不高，发行市盈率也低于行业可比公司市盈率，破发风险小，可积极参与。
本人申购。六、特别申明（1）以上除价值判断外，其他资料主要来源于公司招股说明书、公司官网及公开发布的信息。
（2）新股有风险，申购须谨慎，以上分析仅供参考，不作为股票推荐，也不构成你的最终申购决策，盈亏结果自行承担。
