1、存储芯片/重磅!华为颠覆性存储产品明年发布，功耗比硬盘低90%,这家公司聚焦闪存主控芯片+固件方案，形成对海力士、三星等原厂存储晶圆完善的管理方案与核心技术平台

据媒体报道，华为数据存储产品线总裁周跃峰博士日前出席MWC2024大会，专门展示了为温数据(WarmData)和冷数据(Cold Data)设计的新一代OceanStor Arctic磁电存储解决方案。据悉，华为的这种颠覆性的磁电硬盘(MED) 是对磁存储介质的重大创新，第一代MED主要是大容量硬盘，机架容量将超过10PB，功耗小于2kW，相比机械硬盘可以省电多达90%，而相比磁带存储可以节省20%的成本。华为表示，对于第一代MED，将其主要定位为档案存储，计划2025年上半年在海外市场发布。

伴随海外大厂持续降低稼动率、去库存，存储板块自23Q3触底反弹进入涨价_上行通道。DRAM、 NAND颗粒价格均自23Q4起涨，Wafer涨价趋势明显。随着海外大厂积极减产提价叠加AI催化，下游拉货意愿强烈，存储市场供不应求行情显著。随着需求的进一步回暖，涨价有望持续，量价齐升。此外，HBM、DDR5等高附加值产品渗透率逐步提升，有望拉动存储价格进一步上涨。

公司方面，【香农芯创】已具备数据存储器、主控芯片、模组等电子元器件产品提供能力，先后取得SK海力士、MTK、兆易创新的授权代理权。【德明利】聚焦闪存主控芯片+固件方案,形成对海力士、三星等原厂存储晶圆完善的管理方案与核心技术平台，并布局

了完整的闪存存储产品矩阵，公司存储卡、存储盘等移动存储模组出货量在国内处于市场领先地位。

2、液冷服务器/台积电大扩产以应对AI芯片需求，液冷服务器渗透率或将跟随逐步抬升，这家公司作为业内领先的液冷全链条提供商，同时服务于IDC和服务器等算力设备制造商

据媒体报道，为应对客户对Al芯片需求，台积电再度启动大扩产，预计四月将展开装机与在建中的2nm晶圆厂、先进封装厂共达十座。另外，供应链指出，继2nm之后，台积电还将推进到1.4nm、1nm先进制程;厂商透露，1nm世代在台湾地区投资建厂大概需要8-10座厂。

AI芯片的不断升级及需求增长，驱动液冷服务器渗透率将逐步抬升，东方财富证券认为，未来几年将进入液冷时代。从散热性能角度来说，Al的大规模发展带动算力需求提升，芯片和服务器功率逐步升级，超出风冷散热能力范畴,液冷将成为智能数据中心的唯一解决方案。预计2025年我国数据中心温控市场规模405亿元。

公司方面，【英维克】作为业内领先的液冷全链条提供商，同时服务于IDC机房客户和服务器等算力设备制造商。【佳力图】拥有多项核心技术，包含带封闭式高效冷却循环的通信模块、数据中心冷冻站集中控制系统、机房空调VRF系统、CPU液冷技术、VRF技术在机房空调领域的初级应用等多项在研项目。