集成电路产业，是无锡最具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”，无锡也因此成为全国为数不多的规模突破两千亿级的集成电路产业集聚区。2023年，全国集成电路产业园区综合实力排名，无锡高新区位居第二。目前无锡已形成了一条涉及上中下游各个领域的完整产业链，并孕育出了一批世界级集成电路领军企业。2022年，全市集成电路规模以上产值突破2000亿元，其中晶圆制造、封装测试领域规模超一半以上，位居全国前三。

但短板也是有的，最突出的表现就是企业在获得资金需求方面难度很大。虽然近年来无锡设立了各种各样的产业基金来支持集成电路的发展，但由于种种原因，很多企业还是要通过向银行贷款的方式来维持运营。而且这些贷款大都以短期为主，不能满足企业长期发展的要求。集成电路企业融资困难，已经成为摆在无锡市政府面前的一个重要难题。

此外，在集成电路的设计领域方面，无锡市严重缺乏龙头骨干企业，优质资源不多。目前无锡境内没有什么大的设计企业，为数不多的几家中小型设计企业还在为上市发愁。芯片设计业集中度不够高、整体规模偏小、产业比较分散，具备闪亮品牌效应的芯片产品不突出。而在集成电路的关键材料和装备上，比如DPU、MCU碳化硅、氮化缘等芯片领域，无锡也是鞭长莫及，几乎是一片空白。据了解，目前无锡市共有集成电路装备和材料企业50余家，在高端装备方面，特别是晶圆制造光刻机、测试机领域还没有布局，与发达地区差距明显。目前，无锡市集成电路高端装备和材料主要供应6英寸及以下的晶圆产线，在技术要求更高的8英寸、12英寸产线上渗透率不高。还有，在高端芯片等关键技术的研发方面，无锡更是心有余而力不足。

其次，公共验证平台的缺乏也让无锡装备和材料的国产化替代验证较难开展，国产化装备的生产验证周期过长，不利于设备企业在无锡市布局。

面对高端芯片产品较少、人才引进困难、核心卡脖子技术以及装备材料推广应用难等问题，无锡作为一个普通的地级市，一时半会拿不出什么好的应对策略，估计在未来很长一段时间里都无法解决。从无锡市已有的投资项目看，主要集中在成熟的制造领域，创新力尤为不足。和北京、上海、深圳相比，无锡明显落后，在技术水平上，无锡甚至比不上本省的南京，勉强居于全国第二梯队的后面。无锡的集成电路产业只是胜在总体规模上，综合竞争力在全国都排不进前十名，真的没骗你。