近3年，联发科芯片发展的如何？结果让人意外。

答案是，近3年全球智能手机SoC市场份额第一，联发科天玑品牌已经获得行业、市场认可。

前几天Redmi举办后性能时代战略发布会上，更是官宣了K60 至尊版会搭载联发科迄今最强悍的5G Soc。这颗芯片的CPU和GPU性能对比天玑9200都获得了不错的提升，Arm Cortex-X3超大核主频提升到了3.35GHz，Arm Cortex-A715大核频率来到了3.0GHz，还有4颗主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心，单核跑分提升达到了10%，多核为5%。

此外，Redmi明确将携手MediaTek与Pixelworks逐点半导体，三方结盟。天玑9200+与独显芯片X7狂暴双芯，会共同赋能K60 至尊版。三方深度定义与联调，不仅实现硬件能力的底层互通，更做到软件层面的深度融合。结合重装升级的狂暴引擎2.0，突破游戏原生限制，打造极尽不设限的全新性能体验。

这次Redmi将会和联发科、逐点半导体打造出一款后性能时代的满血旗舰代表作，不仅有参数硬件，还有强于行业水准的体验，大家可以再度见证Redmi、联发科的双双成长。