一、12代功耗大
11酷睿成为了INTEL历史上最短命的一代平台，因为性能不佳，功耗也拉垮，不得不提前结束自己的使命。眼看着12代酷睿就要来了，但是12代酷睿的大小核结构，注定了功耗不会太小，希望12代酷睿的性能给力些。
不管11代酷睿还是12代酷睿，显卡是一台主机，不可缺少的东西。最近和好友借到了一张影驰金属大师RTX3070显卡，不知850W的电源能否胜任，功率剩余有多大？
二、装机硬件
CPU：
i7-11700K的核心代号为“ROCKET LAKE”，真的希望它是14NM的绝唱。i7-11700K处理器的规格为 8 核 16 线程设计，官方 TDP 125W。该处理器具备4MB L2缓存、16MB L3 缓存，内存默认支持双通道 DDR4-3200，感觉和10代酷睿的10700K差别不是很大。
i7-11700K的基础频率是3.6G，Turbo 2.0模式下频率4.9G，Turbo 3.0模式下频率 5.0GHz，全核睿频频率4.6G，但是供电对主板要求也更高。i7-11700K支持 AVX-512、FMA3 等指令集，终于支持PCIe 4.0，可以直连一块PCIe 4.0x16独立显卡及一块PCIe 4.0x4固态硬盘。此外，这款 CPU 还集成了英特尔 Xe-LP 核显，具备 32 个 EU，型号是HD750。
主板：
主板选择了微星的MAG Z590 TORPEDO鱼雷，包装上的鱼雷代表着硬核的电竞风格，支持微星自家的神光同步。
开箱
微星Z590鱼雷主板外观上主打简洁的风格，酷黑的PCB非常低调，散热片的颜色是墨蓝色。
微星Z590鱼雷主板供电安装有厚实的M-FLOW合金散热片，MOS、南桥等关键部位都有覆盖，唯独固态硬盘的散热片，比较小巧。
主板的供电部分采用了14+2+1相全数字供电设计，最大提供60A电源，应对11900K也不在话下。CPU及内存供电接口为8+4PIN形式，充分考虑了供电的最大可能。
4条内存插槽分为黑色和蓝色两组，可惜没有配备合金装甲，最高支持5333MHz频率，双通道优先组建位置也已经标注。
主板24PIN供电接口旁有4个横置SATA接口，兼顾了老设备。
主板共有4条PCIE插槽，最上方的PCIE和M.2插槽为PCIE 4.0传输标准。
主板配备了3条M.2插槽，让再多的SSD也能安装。
主板的IO接口配备了一体工挡板护盾，内置有：8个USB接口，3.0和3.1规格都有，其中1个是TYPE-C形式、双网卡设计，1个1G LAN接口，1个2.5G LAN接口、1组音频接口。另外，还附带有BIOS刷新按钮，无须CPU即可完成。视频输出方面有HDMI和DP接口，都是最新标准。
显卡：
本次评测显卡使用影驰RTX3070金属大师。显卡名字叫金属大师，包装风格也是浓浓的金属味道，非常硬核。感谢有锁算力版显卡，让打游戏的人能够买到显卡。
RTX3070核心为GA104架构，8nm工艺。拥有流处理器5885个，96个光栅单元，184个纹理单元，默认频率1500MHz，BOOST频率1755MHz。显卡位宽256Bit，显存为GDDR6，显存容量8GB，显存等效频率14000MHz。
影驰RTX3070金属大师显卡配备了全金属三风扇散热器，显卡厚度比较标准，占用了2个PCI-E位置，对于较长的小机箱也可以安装。
显卡供电接口为8PIN，建议使用额定功率750W以上的电源。
显卡散热器GPU处有大面积纯铜均热板，可以快速将热量散出。内部有6条6MM直径的热管，3个散热风扇的直径都是9CM，具备低功耗零噪音停转功能。
显卡配备有金属背板，上面加工有科幻造型，背板可以防止显卡长时间使用PCB弯曲的可能。
显卡的输出接口为1个HDMI接口，3个DP接口。
电源：
今年是安钛克创立35周年，选用了安钛克HIGH CURRENT GAMER金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。
HCG850属于安钛克的HIGH CURRENT GAMER系列产品，主打高效DC-DC架构，全能保护，智能温控等特点，拥有十年质保的有力保障。
开箱
附带的线材有12条之多。
主要模组线材有5条，2条4+4PIN CPU供电线，3条双头6+2PIN显卡供电线。
HCG850电源采用了标准ATX外形尺寸，电源内部采用了全日系电容，优秀的DC-DC全桥式LLC设计，可以实现最高达92.89%的转换效率。
电源风扇规格为12CM的静音风扇，采用了液压轴承，可以在低噪音条件下产生更强风压，带来更好的散热效果。
电源的全模组接口排列有序规整，非常便于线缆接入，不会互相侵占空间，CPU的4+4供电可以实现双口输入。
电源打开HYBRID模式，风扇根据电源热量可以实现PWM调节，在低负载下可以实现停转。在高品质元器件加持下，长时间工作仍可以保持稳定高效的输出。
电源的信息标签，12V采用了单路输出，总共最大输出70A。
整机配置
CPU：I7-11700K
主板：MSI Z590 TORPEDO
显卡：GALAXY RTX3070 METALTUP
电源：ANTEC HCG 850W
三、显卡性能测试
CPU PROFILE性能测试
3DMARK FIRE STRIKE 性能测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试
四、电源输出实测
测试电源一般采用测试3.3V、5V、12V的输出，具体途径是通过SATA供电线的5个端子，然后通过万用表来测量。
1、待机状态
开机5分钟后，不进行任何操作，测试待机状态下整机功率，同时测试3.3V、5V、12V输出。
整体功率及3.3V、5V、12V输出
噪音测试
2、CPU烤机状态
运行AIDA64软件系统稳定测试，单勾FPU，测试此状态下整机功率，以及3.3V、5V、12V输出。
整体功率及3.3V、5V、12V输出
噪音测试
3、显卡烤机状态
运行显卡拷机测试软件FUMARK，测试此状态下整机功率，以及3.3V、5V、12V输出。
整体功率及3.3V、5V、12V输出
噪音测试
五、总结
11700K作为11代酷睿的代表，不论是CPU性能还是HD750的核显性能，都没有让玩家满意。12代酷睿的功耗可能会大幅增加，加之畅玩游戏所需的RTX3070之类的中高端显卡，不管是日常使用还是烤机测试中，整机的功耗会非常大。纵观整个测试过程，安钛克HCG850的输出依然非常稳定的，基本上没有什么波动和偏离。同时，在待机和CPU烤机的两个低负载状态下，电源噪音非常低，风扇转速很低。只有显卡烤机状态下，风扇噪音才会增加一些，并不影响整机使用。
在AMD ZEN3的奋力追赶下，INTEL也感受到了压力，INTEL的12代酷睿即将发布，万年不变的14纳米工艺也走到了尽头，希望LGA1700的Alder Lake早日来到，性能别让我们失望。
