一、天道轮回

2015年的时候，DDR4内存还是遥不可及的暴殄天物，DDR4的2133频率已经让人非常兴奋。但是在摩尔定律的推动下，天道轮回，历史往复，现如今已经到了DDR5代替DDR4内存的交替时刻。但是，由于疫情这只黑天鹅的影响，经济下滑严重，各行各业进入了新的寒冬，每个人的现金流都非常紧张，玩家们的硬件更新周期被一拖再拖，DDR4内存目前还有超过很多玩家在使用。

在这个节骨眼上，购买昂贵的DDR5内存并不合适。如果对DDR4内存超频，来实现性能提升，甚至是接近DDR5内存的性能，这就是一个完美的折中方案！

二、硬件

INTEL平台

CPU

12600K是INTEL的12代酷睿主力产品，核心代号为“Alder Lake”，采用了LGA 1700插槽。Alder Lake使用了10nm ESF增强版制造工艺。在架构方面，英特尔12600K则采用了大小核心的架构方式，拥有6个高性能核心和4个高能效核心，其中6个高性能核心支持超线程技术。最终12600K的规格是10核心16线程。基础主频3.4GHz，Turbo模式下，1颗大核频率在4.9GHz，全核可以运行在4.5GHz。

在内存规格方面，支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格，同时还支持PCIe5.0规格，最高支持256GB的内存。指令集方面支持 AVX-512、FMA3 等指令集。核显依然是英特尔的Xe-LP 核显，具备32个EU，型号为HD770，最大TDP为125W。

主板：

主板使用了微星MEG Z690 EDGE TI WIFI代号为刀锋钛的DDR4主板，作为主打性能的中端旗舰主板，追求的就是强供电、性能级、全面性，同时兼顾了玩家追求的性价比。

微星MEG Z690 EDGE TI自带了WIFI模块，支持MYSTIC LIGHT灯光系统，可一键开关灯效。兼容TPM2.0和WIN11。

主板附件主要有安装工具、无线网卡天线、SATA线等。

Z690 EDGE TI采用了黑白二色风格，整个主板采用了6层PCB2盎司铜设计，接口全面，性能不俗。

电源的CPU独立供电接口为8+8PIN形式。主板的CPU供电部分采用了16+1+1相直连式CPU设计，最大供电电流可达75A，应付中高端CPU的能量输出没有压力。

主板的内存插槽数量为4条，最高支持5200MHz频率，优先的双通道位置已经标注，缺少了合金装甲的插槽保护。

主板的南桥芯片被长条状散热片覆盖，配备了6个SATA接口，全部为横向设计。

主板配备了3条PCI-E x16插槽，最上方1条是PCI-E 5.0规格，其余2条为PCI-E 3.0规格，为另外1条PCI-E x1插槽用来扩展设备。

打开散热片，看到共有4条M.2插槽，规格都是PCI-E 4.0，最上方安装规格为22110，其余都是2280。

主板的IO区安装了护盾，功能方面有：无CPU刷新BIOS快捷按键，1个HMDI接口、1个DP接口，1组音频接口。网络方面有：INTEL的AX201网卡及天线接口，支持WIFI6传输标准，1个2.5G LAN接口。USB方面，主板后置提供了2个USB2.0接口，5个USB3.2 GEN2 10Gbps接口，1个USB3.2 GEN2 20Gbps TYPE-C接口。

内存：

本次内存超频的主角选用了，雷神铠 OC DDR4 UDIMM台式电脑内存。这一系列的内存，主打白色高颜值。雷克沙深耕存储行业二十余年，产品品质和定位一直都很精准。

包装整体采用了黑色色调，2条内存都是单条包装，可以玩家自行组建双通道。雷神铠 OC DDR4 DIMM台式电脑内存提供终身有限质保。

开箱

这款内存采用了刀锋边缘式设计，整体纯白色铝合金材质散热马甲显得非常精致，棱角分明。

内存规格为单条8GB容量，开启XMP功能后工作频率为DDR4 3600Mbps，工作电压为1.35V，两条内存一起可以组建双通道内存，提升整体性能。

内存的白色散热马甲表面进行了烤漆处理，并不是镜面风格，而是略带质感磨砂风格，不容易留下指纹。上端有冲压凸起的“V”字型光翼阵列造型，微微上扬的造型像极了飞驰的翅膀一般，更能彰显速度和力量。

内存散热片顶部进行了镂空式设计，加强了空气流动，便于内存散热。内存高度适宜，保证了与散热器的兼容性。

雷克沙这款DDR4内存采用了三星颗粒，性能有保证，超频能力也不差。内存工作频率在3600Mbps下的时序为18-22-22-42，电压为1.35V。

显卡：

本次评测显卡使用影驰RTX3070TI星耀OC版本，显卡包装风格满满的二次元风格，最近影驰的显卡和各大游戏IP结合都比较紧密，比较有代表性的，还有永劫无间版本。

开箱

RTX3070TI核心为GA104-400架构，8nm工艺。拥有流处理器6144个，96个光栅单元，192个纹理单元，默认频率1575MHz，BOOST频率1830MHz。显卡位宽256Bit，显存为GDDR6X，显存容量8GB，显存等效频率19000MHz。

影驰RTX3070TI星耀OC显卡配备了三风扇散热器，每枚风扇的直径是9CM，散热器上部是白色ABS材料，外层覆盖有透明亚克力保护层。

显卡厚度比较标准，占用了2个PCI-E位置，对于较长的小机箱也可以安装。

显卡供电接口为8+8PIN，建议使用额定功率800W以上的电源。供电接口旁边是RGB发光带。

整个散热器GPU处有大面积纯铜均热板，可以快速将热量散出。内部有4条6MM直径热管，散热鳍片密度很大，风扇具备低功耗零噪音停转功能。

显卡配备有金属背板，上面有星耀LOGO，背板可以防止显卡长时间使用PCB发生弯曲。

显卡的输出接口为1个HDMI接口，3个DP接口，也算是常规操作了。

散热器：

虽然12代酷睿的发热量增加了一些，但是这一次选择九州风神最新的单塔散热旗靓，因为它的散热性能绝对经得起挑战。

AK400是九州风神于2022年推出的一款单塔单风扇旗靓风冷散热器。散热器参数都标识在外包装上。

AK400作为一款单塔单风扇散热器，兼容全平台安装，采用了创新型的无向微重力热管，优化了竖向安装的散热性能，可以压制TDP最大220W发热的CPU。风扇采用了原厂FDB风扇，4PIN接口，支持PWM功能，实现了寿命、散热、噪音的平衡要求。

热管与鳍片结合采用了穿FIN安装方式，兼顾了牢固的要求，同时使用了扣合FIN与折边FIN工艺。

矩阵式散热片兼顾了颜值与散热效果，独树一帜。

散热器底座为4条纯铜镀镍热管，中间2条为贴合式设计，对于小面积CPU可以显著提高散热效率。

散热器及风扇顶部可以进行MOD修改化改造。

散热器扣具压板采用了预装一体式设计，方便了玩家安装，节省时间。

电源：

这次测试选用了安钛克HIGH CURRENT GAMER金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。

HCG850属于安钛克的HIGH CURRENT GAMER系列产品，主打高效DC-DC架构，全能保护，智能温控等特点，拥有十年质保的有力保障。

主要模组线材有5条，2条4+4PIN CPU供电线，3条双头6+2PIN显卡供电线。

HCG850电源采用了标准ATX外形尺寸，电源内部采用了全日系电容，优秀的DC-DC全桥式LLC设计，可以实现最高达92.89%的转换效率。

电源风扇规格为12CM的静音风扇，采用了液压轴承，可以在低噪音条件下产生更强风压，带来更好的散热效果。

电源的全模组接口排列有序规整，非常便于线缆接入，不会互相侵占空间，CPU的4+4供电可以实现双口输入。

电源打开HYBRID模式，风扇根据电源热量可以实现PWM调节，在低负载下可以实现停转。在高品质元器件加持下，长时间工作仍可以保持稳定高效的输出。

电源的信息标签，12V采用了单路输出，总共最大输出70A。

测试平台：

CPU：I5-12600K

主板：MSI Z690 EDGE TI WIFI DDR4

内存：LEXAR THOR 3600MHz 8G×2

显卡：GALAXY RTX3070TI BOOMSTAR OC

电源：ANTEC HCG 850W

散热器：DEEPCOOL AK400

三、整机性能测试

CPU理论性能测试

CPU信息

CPU-Z基准测试

象棋基准测试

CINEBENCH R23测试

显示性能测试

3DMARK FIRE STRIKE 性能测试

3DMARK FIRE STRIKE EX模式性能测试

3DMARK FIRE STRIKE UL模式性能测试

3DMARK TIME SPY模式性能测试

3DMARK TIME SPY EX模式性能测试

3DMARK PROT ROYAL模式性能测试

3DMARK DIRECTX光线追踪测试

四、内存超频测试

测试平台搭建完成后，进行内存超频测试。

内存颗粒信息

1、默认频率3200MHz，平台安装完成后，不进行任何设置，默认状态下。

进行性能测试

2、超频到频率3600MHz，在BIOS中打开XMP预设置即可。

BIOS中设置如下

进行性能测试

3、超频到频率4000MHz。

BIOS中设置如下：内存频率设置到4000MHz，内存时钟为GEAR2，时序为20-25-25-46，其他参数都是BIOS自动设置。

进行性能测试

五、总结

再过几天AMD的ZEN4平台即将发布，内存也将全面过渡到DDR5平台，虽然DDR5对内存频率的提升很大，但是高昂的售价和整个平台更换的成本也不低。

在这个青黄不接的特殊时期，将DDR4内存超频使用，性能提升至少在12%左右，也是一个在过渡时期提高性能的好办法。