天玑8400解析,对比第三代骁龙8s,第三代骁龙7+

数码迷妹小霏 2025-01-06 17:24:36

如同往年惯例,新一代旗舰处理器天玑9400和骁龙8E登场之后,接着就是天玑8400,天玑9350,骁龙8sE,骁龙7+g4这些新一代次旗舰处理器登场。天玑8400是新一代次旗舰处理器中首先登场的,不过实际上也处于宣传预热阶段而已,真机要等明年了。已知红米Turbo4和真我Neo7SE会搭载天玑8400。二者都是新命名规则下的机型,红米Turbo4实际上是红米K70E的下代机型,而非红米Turbo3的。真我Neo7SE则归属新的Neo系列,是真我GTNeo6SE的下代机型。

发哥这边照目前消息,这一代会出现产品线变动,后面会新增天玑9350,定位低于天玑9400,类似高通那边骁龙8s系列的定位。而往年天玑9000系列往下就直接是天玑8000系列,这代则是天玑8400定位再低于天玑9350,高于天玑7000系。对应高通那边,天玑8400大概率定位会低于未来的骁龙7+g4,高于未来的骁龙7g4。两家处理器并非精确对位的关系,发哥这边每一代型号要更少,单个处理器应对的市场更广(以前代为例,在轻薄手机市场上,天玑8300的Reno13就对位骁龙7g3的VivoS20和荣耀300,在性能机市场上,天玑8300的红米K70E则价位接近并且低于骁龙7+g3的真我GTNeo6SE),所以天玑8400如果按照惯例的话,也会同时兼顾性能机和轻薄手机的需求。

然而毕竟天玑8400是新一代竞品中第一个登场的,所以目前没有直接竞品可论。就先参考价位最可能有交集的骁龙8sg3。

CPU部分

1* A725中核 @3.25GHz 1MB二级缓存

3* A725中核 @3.0GHz 512KB二级缓存

4* A725中核 @2.1GHz 256KB二级缓存

6MB L3,5MB SLC

台积电N4P制程

支持LPDDR5X,UFS 4.0

CPU架构和缓存给得激进,频率相对保守一点。架构上这是天玑8000系首次用最新架构,天玑8100那一代最新的A710架构太拉,确实不用也罢(后面每一代架构都是进步的,没再倒车)。天玑8200在A715架构出来之后还是继续用A78。天玑8300则是架构更新到A715,同时代最新架构是A720。这次天玑8400终于又一口气更新了两代架构,直接用上了最新的A725架构,单就中核架构而言甚至比大哥天玑9400都更先进(不过A725架构本质上是A720的小改进的一代,并不是大更新,所以这个差一代的影响倒是不算大,只能说天玑9400这一点上有小遗憾)。新架构主要优势就是每一代能效改进。

1M+512K+256K梯次配置的二级缓存直接看齐前代旗舰天玑9300,共享缓存也涨幅不小,随着台积电先进制程进入3nm世代,前代5nm世代降价(台积电N4P属于5nm世代),新一代次旗舰处理器的缓存明显给得更慷慨(因为缓存很占面积,面积就是最大的成本因素)。作为对比,骁龙8sg3的大核中核分别配的是1M和256K二级缓存,大核还算慷慨,中核缓存就想对紧张了。前代天玑8300则是高频中核缓存只给了512K,其余七个核的缓存和天玑8400一致。大缓存会拥有更好的高负载能效,也利于游戏。

频率这次保守了,还没有前代天玑8300高,所以即使架构跨越两代可以带来10%以上的单位性能提升,但乘以频率之后最终每个对应中核相比前代天玑8300的提升就只有7%到4%。所以前文就说从频率看,天玑8400应该会延续低于同代骁龙7+系列(也就是骁龙7+g4)的定位。

CPU部分最大改动就是上了全中核(我个人是很反感莫名其妙的词汇膨胀的,什么超大超超大就算了吧,实际上这些年人类主要的消费级芯片的单核规模并没有大的变动,只有词汇变动大。更不要提中核性能傲视群雄的苹果家都还没将E核心吹成大核呢,强行叫成大核该打不过还是打不过,没用),高端处理器去掉小核是这几年的大势所趋,发哥这边去掉小核的天玑9300取得了巨大成功,同时代性能压制骁龙8g3,市场表现也大幅进步,哪怕在注重能效的轻薄手机市场(因为不能像更大更重的手机那样堆电池)也能见到不少天玑9300机型,证明了去掉小核不会明显拖能效的后腿。高通那边自从骁龙8g2开始,后续的高通旗舰和次旗舰系列就每年都在砍小核增加中核,最新的骁龙8E也不再有小核。主要还是因为小核性能太弱了,需要它顶上的时候它就难以胜任,不需要太顶的工作现在的小缓存中核的低负载能效已经够好,交给小缓存中核也不影响最终续航,小缓存中核还比它能干得多。

最关键的单个核心性能上,第一核心是骁龙8sg3比天玑8400强20%,天玑8400没有上大核加上这次频率保守导致CPU单核提升小,还是难敌拥有前代X4大核的骁龙8sg3的。第二核心上,天玑8400会让3GHz的A725中核负责,而骁龙8sg3则只能交给2.8GHz缓存也更小的A720中核负责,天玑8400在第二,包括第三第四核心上都会有15%的优势。需要说明的是这样一对一的单个核心比较才更贴近真实的手机场景,因为手机App和游戏就是这样分配线程的,按照性能需求从性能最强的核心逐个往下分配,而不是动不动跑满八核,实际上能够利用八核的App和游戏少之又少,主流App和游戏都是一两个高负载线程的。所以也不要对八中核方案抱有过高的期待。天玑8400上八中核的主要提升还是在于改善能效和去掉啥都做不好的累赘小核,而不是为了八核全开的性能。所以吃CPU的流畅度方面,天玑8400并不能说优于骁龙8sg3。

能效部分,就到了天玑8400的优势领域了,最新架构让它的能效来到5nm世代处理器的最顶级,仅次于3nm世代的骁龙8E和天玑9400。自然也胜过骁龙8sg3。未来同骁龙7+g4和骁龙7g4之间则不好说,高通那边一点消息也没有不能凭空猜测。另外无大核方案的好处就是峰值能耗较低,非常利于用它做长续航机型,或者需要考虑续航的轻薄机型。天玑8400是有可能诞生续航神机的一代(毕竟前几代从没用过最新架构以最大化能效)。

总得来说天玑8400的CPU明显倾向能效和性价比,新架构加上保守的频率,能效和功耗都相当好看,应该是新一年里市面上能效功耗最甜点的潜在选择之一(如前文所说,没有大核单核爆发会差不少,但同时功耗上限也低不少)。性价比方面,按照已知的机型规划,天玑8400确认是要比骁龙8sE便宜得多的,如果可以重复类似天玑8300的价格轨迹的话(天玑8300在2000以内价位的性能机上始终比骁龙7+g3机型便宜200,在3000以内价位的轻薄手机上和骁龙7g3机型同价位的同时,性能超过骁龙7g3达30%以上),性价比面对新一代的骁龙7+和骁龙7也是有底气的。

GPU部分

Mali-G720架构

7核 896组计算单元

1300MHz

天玑9300同架构的GPU,一样支持光追和延迟顶点着色,延迟顶点着色技术可以大幅减少内存带宽需求,这对手机上捉襟见肘的内存带宽(毕竟手机没有专门的显存)还是蛮重要的。GPU架构不像CPU那样直接上最新一代,而是用的前代架构,延续了天玑8300的策略(天玑8300用的也是当年的前代G615架构)。

GPU相比前代又增加了一个核心。前代天玑8300本身就已经是GPU鹤立鸡群的了,从处理器表中可以明显看到天玑8300当年GPU就胜过骁龙7+g3和骁龙7g3两个竞品,发哥继续增加一个核心,一方面是得益于台积电5nm世代降价,另一方面也是想延续天玑8300以来的突出GPU的思路,这次GPU换代提升幅度接近30%,更大规模的GPU也更有利于降低游戏功耗。GPU性能已经比骁龙8sg3强20%以上了,是目前为止市面上除了旗舰处理器(包括骁龙8E,天玑9400,天玑9300,骁龙8g3)以外的最强GPU,而且得益于更大的GPU规模带来的更强能效,持续输出可以胜过骁龙8sg3在30%以上(所以游戏中会看到天玑8400轻松爆掉骁龙8sg3,GPU差太远了,即使有大核也弥补不了这么大的GPU差距)。考虑到从骁龙8E上展现出的高通那边的GPU架构换代提升在10%到15%之间,新一代的骁龙7+g4和骁龙7g4的GPU压力依然会非常大。

从这一点来说我会比较看好天玑8400机型像前一年搭载天玑8300的红米K70E一样继续出现一些游戏性价比奇高的选择。

其他部分 & 总结

通信模块,5G-A是标配,这个前代天玑8300就已经支持了,是天玑8300当年的优势(天玑8300机型有Reno13系列支持5G-A,骁龙7+g3和骁龙7g3则本身就不支持5G-A,因而也没有任何搭载机型支持,Reno13在面对骁龙7+g3和骁龙7g3机型时就会有明显信号优势),不知道新一代骁龙7+g4和骁龙7g4会不会给5G-A。骁龙8sg3是支持5G-A的,但是绝大多数实际落地机型上,手机厂商们却没给做,最终骁龙8sg3机型里只有MotoX50Ultra一个支持5G-A的,还不如天玑8300机型多。天玑8400应该会有更多支持5G-A的落地机型。5G峰值速率继续维持5.17Gbps,骁龙8sg3是6.5Gbps,个人感觉新一代的骁龙7+和骁龙7也有希望提供更高5G峰值速率。信号上关键还是要看手机厂商,处理器只是基础,手机厂商不给配套那也发挥不出。

WiFi和蓝牙支持WiFi6和蓝牙5.4,同前代天玑8300一致,WiFi上限没有骁龙8sg3高,但还是那句话通信体验要看手机厂商的配套,实际情况是绝大多数骁龙8sg3机型就只支持WiFi6而已,唯一例外还是MotoX50Ultra,只有它支持WiFi7。所以通信部分最好看真机再说。

影像模块,算力上属于前代的小改进,依然稍弱于骁龙8sg3大约10%,个人感觉大概率也会稍弱于骁龙7+g4,大幅强于骁龙7g4。功能上改进了传感器内变焦的性能,新架构降低了录像功耗,给了全焦段HDR录像支持。

AI模块,就是例行的架构和性能升级,由于缺乏比较标准和客观数字,暂时没什么可多说的。比较容易确定的是AI能力显著强于骁龙8sg3,这也是惯例了,近几年新处理器的AI总是提升较大。

总得来说,天玑8400的两个拳头显然是能效和游戏,很有希望延续天玑8300时代那样的游戏性价比优势,有发展续航顶级机型的潜力。CPU换全中核很不错,不过单个中核提升偏保守了。再就是看落地机型和竞品的通信配置情况,也许会继续在5G信号上出现一些有优势的机型。我个人比较看好它在低价位游戏手机,中价位轻薄手机,中低价位长续航手机上的发展,策略上看应该性价比属性还是较突出的,就看最终机型定价了。但如果你是看重流畅度的话那么等等骁龙7+g4也许会更好,毕竟骁龙7+g4大概率是有新一代大核的。

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