电子发烧友网报道（文/莫婷婷）当前，全球半导体市场进入复苏阶段，美国半导体行业协会（SIA）预计2024年全球半导体产业销售额将实现13.1%的增长。AI技术的快速发展显著拉动了高性能半导体产品需求，成为推动半导体产业发展的重要驱动力。与此同时中国作为全球最大的消费电子市场之一，对半导体产品的需求也在持续增长。

近期，已有多家半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，普遍预喜的趋势，反映了市场需求的回升。电子发烧友网整理了部分物联网芯片上市公司的业绩情况，包括瑞芯微、全志科技、炬芯科技、力合微等五家公司，从他们的前三季度业绩来看技术以及市场的需求变化。

5家物联网芯片公司2024年前三季度业绩预告

受益AIoT市场的发展，瑞芯微的产品在汽车电子、工业、行业类、消费类等市场获得了一定的成绩，特别是消费电子市场的传统旺季，让瑞芯微在今年三季度市场跨越式发展。瑞芯微预计前三季度实现营收约 21.6亿元，同比增长约48.50%。其中第三季度实现营业收入约 9.1亿元，同比增长约 51.42%，环比增长约 29.18%，创历史单季度新高。预计前三季度归母净利润3.4亿元到3.6亿元，同比增长339.75%到 365.62%。

对于业绩的增长，瑞芯微表示前三季度AIoT 各产品线需求呈现群体性增长。公司发挥 AIoT 芯片“雁形方阵”布局优势，以 RK3588 系列为旗舰，在各条产品线形成多层次、满足不同需求的产品组合拳，并发挥 NPU在 AI 算法实现上的优势，促进在 AIoT多产品线的占有率持续提升。此外RK3576、RK2118、RV1103B 等新品快速导入客户，让瑞芯微迅速占领市场，并持续释放增量价值，成为新的增长点。

今年备受关注的端侧大模型、AI技术领域。瑞芯微的 RK3588、RK3576 带有 6TOPs NPU 处理单元，能够支持 端侧主流的 2B 参数数量级别的模型部署，实现多模态搜索、识别，通过大 语言模型翻译、总结、问答等功能，已经用于AI 学习机、词典笔、智能音箱等领域。同时，瑞芯微还布局了多种AI 算法，可用于音视频等领域。

作为低功耗无线物联网芯片企业，泰凌微在今年受益于市场需求的增加，IOT产品及音频产线在国内以及境外市场都获得了不错的成绩。今年前三季度，公司预计实现净利润为 5,961.22 万元左右，同比增加 58.61%左右。

对于业绩的增长，泰凌微提到两个方面，一是公司积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持，进行了多元化的下游应用市场布局，紧跟国内国际市场，故 IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长，使得营收总体保持增长的趋势。

二是因半导体行业供应链紧张情况本年度逐步缓解，行业供应链产能充足，同时公司加强供应链管理，优化成本，毛利率同比上升，带来了毛利润增长，使得净利润均实现大幅增长。

泰凌微的音频芯片在低延时、双模在线等方面具备竞争优势。在投资者关系活动上，泰凌微预告公司今年将推出新一代音频芯片，在功耗和性能方面还会有较大提升，可以进一步增强公司在音频领域的竞争力。此外，泰凌微还有一个最核心的竞争力，那就是自研低功耗蓝牙、 Zigbee、Thread、Matter等协议栈，相对于外购协议栈的企业，自主研发协议栈可以不停优化提升，而且可以根据客户要求做定制化的改动。

泰凌微认为智能电子价签、智能遥控、智能家居等都是快速增长的市场，同时也看好智能物流、智慧医疗、智能工业控制等市场。另外泰凌微还进入汽车领域，推出用于汽车数字钥匙的芯片，并研发用于电池管理系统(BMS)等领域的无线连接技术，推出针对各种应用的解决方案。

炬芯科技预计公司前三季度营收4.66亿元，同比上涨23.87%，预计净利润增长51.09%，达到7090万元。对于业绩的增长，炬芯科技表示端侧 AI 处理器芯片、低延迟高音质无线音频产品、蓝牙音箱 SoC 芯片等产品都迎来了各自的进展：端侧 AI 处理器芯片持续放量，销售收入同比呈现倍数增长。低延迟高音质无线音频产品表现尤为亮眼，销售收入大幅增长。蓝牙音箱 SoC 芯片系列稳步上攻头部音频客户。

图：炬芯科技芯片部分应用案例

得益于炬芯科技的高毛利率产品的销售占比提升，公司的毛利率也在不断提升，公司上半年的毛利率为46.46%。在第三季度业绩预告中，炬芯科技表示本报告期的综合毛利率达到 47.14%左右，预计同比提升 4.10 个百分。这也意味着炬芯科技的高端化战略在稳步推进。

在研发方面，炬芯科技投入约1.6亿元，同比增长 34.09%。炬芯科技在投资者关系活动上表示，公司基于CPU+DSP+NPU 三核异构的核心架构已经研发成功。

基于该架构，高端蓝牙音箱SoC 芯片ATS286X 和低延迟高音质无线音频 SoC 芯片 ATS323X 已流片，正在向客户送样推广；公司三核异构的端侧 AI 音频处理器芯片正在推广阶段，客户正在进行端侧 AI 算法开发。值得一提的是，该架构中NPU 的第一个技术实现路径是基于 SRAM 的存内计算（CIM）技术设计的 AI 算法硬件加速引擎。相关产品可以在相同功耗水平下提供几十倍至上百倍的算力提升。

全志科技主营智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，产品可用于工业、车载、消费等领域。得益于全志科技对智能车载、扫地机器等新兴领域的投入，预计公司前三季度同比扭亏为盈，净利润盈利1.4亿元至1.56亿元，营业收入同比增长约50%。

今年，全志科技面向汽车、 AI PC、机器视觉等多个方面发布多款新品。例如今年推出了新一代主控芯片T527，采用八核+NPU 架构，内置高性能GPU可以实时处理6路高清环视摄像头，NPU算力为2Tops，面向智能商显、智能车载中控、抬头显示系统 HUD、车载全景系统等应用。目前，全志科技已经推出了基于T527的舱泊一体方案，可在单颗T527主控芯片上实现智能座舱、360环视和智能泊车功能的融合。

另外，全志科技新一代八核AI平板电脑处理器A733通过谷歌最新Android 15 GMS认证，这意味着A733可以支持最新的Android操作系统和谷歌移动服务，从而为使用该处理器的设备提供了更好的用户体验和更丰富的应用生态。也有助于公司拓展海外市场。

此外，全志科技还推出新一代高集成视觉SoC V821，这是一款高集成的低功耗多目IPC SoC，3M高集成视觉SoC，集成全志新一代低功耗Wi-Fi，还集成PMIC、IRCUT 和Audio codec等，支持两路camera实时接入，能用于多目IPC、低功耗门铃、智能门锁等产品。

在研发方面，全志科技不断加大在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，公司前三季度研发费用同比增长约10%。

相较前几家芯片厂商的亮眼成绩，作为国产电力线通信芯片龙头企业的力合微却表现力欠佳。公司前三季度报告已出，公司营收和净利润出现了下降，营收为3.78亿元，同比下降了15.68%，净利润为5034.91万元，同比下降了38.12%。

对于净利润的下滑，主要是受到营业收入下降，政府补助减少的原因。对于整体业绩不及预期，力合微表示主要是由于智能电网的招投标流程和供货节奏的周期性波动，通常导致第一季度和第三季度的收入低于其他两个季度，这与电网投资的年度完成进度密切相关，而上一年度则出现了三四季度相反的状态。

力合微预计今年全年的业绩第四季度将加快供货节奏，“从全年电网投资的完成情况来看，预计下一季度电网客户将加快供货节奏。公司披露的充足在手订单数据也潜在性地支持了这一预期。”

力合微专注于物联网通信和连接 SoC 芯片，其产品可应用于智能电网/智能电表、智能家居全屋智能、智能照明以及智慧城市智能路灯等物联网场景。在其他非电物联网市场，力合微计划推出面向新能源应用的新一代光伏芯片及智慧电池管理芯 片，将具备更低功耗、更高集成度。还计划推出用于智能家居市场的高度集成多模SoC通信芯片，支持 PLC+WiFi+Bluetooth，并实现更低成本更优通信能力。未来非电物联网市场的拓展情况能否为其带来新的增长动力，成为第二曲线，将关系到力合微未来的发展。

受益于AIoT市场的发展，多家物联网芯片公司都在今年前三季度实现了营收和净利润的增长。特别是在第三季度作为传统销售旺季，瑞芯微等在该领域深耕并具有一定市场份额的企业，迎来了跨越式的增长。

当下正是国内半导体产业发展的关键时期，多家芯片公司持续加大研发投入，通过技术突破获得市场认可，以此为公司带来新的增长曲线。