据最新传言，高通公司的下一代旗舰芯片组骁龙 8 代 4 将为大多数下一代顶级安卓智能手机提供动力，其性能将比骁龙 8 代 3 有大幅提升。

预计高通公司的下一代芯片将采用该公司自行设计的定制Arm内核。骁龙 8 代 4 的内核排列很可能与去年不同，并放弃了效率内核。传言称它将有两个大核心和六个中等核心，并将基于台积电的 3 纳米工艺。

高通公司此前证实，骁龙 8 代 4 将于 10 月份发布，有传言称小米将成为首家发布搭载该芯片手机的公司。

虽然大多数报道都称该芯片的基准性能将远远高于骁龙 8 代 3，但一个工程样品的测试结果表明，该芯片的性能与前代产品相比可能不会有太大的提升。

显然，骁龙 8 代 4 的单核测试成绩约为 2,700 分，多核测试成绩约为 10,000 分。虽然与搭载骁龙 8 代 3 处理器的 Galaxy S24 Ultra 的 2,187 分和 6,669 分相比有了巨大进步，但它仍然没有完全击败 iPhone 15 Pro Max，后者的单核和多核分数分别为 2,958 分和 7,288 分。

这让我们对 “骁龙 8 代 4 将比 A18 Pro 芯片更快 ”的传言产生了怀疑。

尽管如此，高通公司可能仍在为骁龙 8 代 4 做最后的润色，因此这些基准测试成绩可能会在未来几个月内有所提高。

Digital Chat Station 还称，首款搭载骁龙 8 代 4 处理器的手机（据信是小米 15）将于 10 月中旬上市。