张忠谋还是没劝住？台积电做出两大决定，还好我国已在布局！

这两年，台积电赴美建厂一事一直是众人所担心的话题！因为台积电不仅掌握着全球最先进、良品率最优的代工工艺，台积电还占据着大部分中高端芯片市场。

所谓牵一发而动全身，台积电赴美建厂必然会给整个半导体产业造成影响，台积电张忠谋自然也明白这个道理。所以面对老美抛出的赶来之，张忠谋一开始就是拒绝的，不仅以“成本高”“生态不健全”等理由唐塞老美，同时强调台积电的优势在于人才。其实张忠谋的意思大家都清楚，就是不愿意将核心技术迁移出去，从而能凭借技术优势获取更多的话语权。

然而，由于台积电的在光刻机等方面无法规避西方技术，“芯片与法案”还有500多亿美元的资金补助，在董事长刘德音的坚持下，台积电还是做出决定首批投资120亿美元赴美建立5nm工艺芯片厂。即便如此，张忠谋面对媒体依旧表示“对赴美建厂持以悲观态度”。

台积电做出两大决定

让大家没想到的是，台积电做出了两大重要决定，让我们意识到一切来得是如此之快，张忠谋还是没有劝住！

首先，据央媒发布的视频内容显示，台积电包了10架飞机打包了许多核心设备已奔赴美国台积电晶圆厂，其目的是参加12月的“移机典礼”！

要知道ASML总部已搬到美国，直接提升出货优先级将设备发货到美国不行吗？对于台积电而言这并不是一笔巨大的开支，为什么要从台积电总部运呢？意图非常明显，其实就是掏空台积电，实现技术转移。

环球网消息称，这10架飞机中除了台积电的一些设备、组件之外，还有台积电及相关产业链一整机一整机的相关人才。这点我们从历史中似乎看到了非常熟悉的一幕，二战后有人抢设备、有人抢人才。而老美对于台积电而言，完全是一个高情商的成年人，不做选择，两者都要！

其次，外媒称台积电正在谋划亚利桑那州的第二座大型工厂，生产更先进的3nm制程工艺芯片，规模与5nm芯片厂类似。

长期以来，台积电海外建厂一直有自己的原则，必须落后于台积电总部两代，3nm目前台积电依旧处于完善阶段，即便是2nm也要到2025年才能实现量产。但如今5nm、3nm均列入规划之中。

对于台积电而言，此举确实能就近解决苹果、AMD、英伟达、英特尔等本地巨头的订单问题，但是放眼整个半导体行业，无疑是老美为了实现技术收拢，掏空台湾省芯片制造技术，结合上老美联合台积电、日韩半导体企业组成的芯片四方联盟，一系列的手段对我国芯片产业的发展并不利！

还好我国已在布局

其实国内许多人早已预测到这种结果，华为自被台积电断供后一度强硬表态“未来不会对美抱以任何幻想”，所以我们也看到了华为通过投资、自研等方式布局自己的芯片产业链，之后我们也看到了华为所带来的芯片堆叠技术、超导量子芯片技术等，这些都是可以融合现有工艺、技术与材料实现量产。

而当传统硅基芯片工艺逼近天花板，我国光子芯片设计制造商中科鑫通也在筹备国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线，并预计在2023年完成建设并投入生产，由于光子芯片在高速并发、低电阻等方面的优势，同工艺性能要超出硅基芯片千倍，功耗也只有9万分之一，我国自主研发的90nm光刻机完全够了。

有专业机构预测，未来5年，光子芯片规模将突破千亿美元，而这也证明了国内企业押注光子芯片这一新的赛道是正确的，而且已经准备就绪。即便EUV光刻机无法进入大陆市场，即便台积电被搬光光，也不用担心被卡脖子的问题。