虽然最近强势股，出现了高位分歧。但当下市场的热点，依然保持在科技以及重组的主线之上。

而谈到科技，就避不开半导体，而今天看的这家公司，就是属于芯片半导体板块，公司可谓是半导体芯片的霸主，同时兼具华为海思、存储芯片、第三代半导体、先进封装、汽车电子等最热门的芯片概念。

不过和高位半导体不同，公司目前才刚刚突破三年横盘，进入周线上升趋势。

这家公司就是在A股上市的通富微电。

公司主要从事的是集成电路的封装测试业务。

公司的主营业务即是集成电路封装测试，营收占比96.78%，毛利率13.88%。

公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

通过并购，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上。

近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓市场，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。

在存储芯片方面，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队。

看完了公司的优势亮点，接下来，对公司的财报关键数据做进一步分析，进一步厘清公司的真实含金量情况，

先看公司的盈利能力情况，从公司的销售净利率来看，

公司的销售净利率在前两年是落后于行业的。而自2024年以来，公司的销售净利率就处于持续领先行业的地位。盈利能力已经高于行业平均水平。

而从公司的营运能力来看，

总资产周转率，评估的是公司的资产运营效率，数值越高，公司的营运能力越强。

从公司的总资产周转率来看，公司的周转率，最近两年，持续高于行业平均水平。且公司自身的周转率也在持续增长。

营运能力同样领先行业。

整体来看，公司的盈利能力和营运能力，均明显好于行业平均水平。综合经营实力行业领先。

那么，公司目前的财务状况如何呢，

可以看到，公司的资产负债率明显要高于行业平均水平。但好在保持较为稳定，并未出现持续增长态势。

综合来看，公司作为半导体芯片龙头，横跨存储芯片、汽车芯片、第三代半导体、先进封装，且和华为海思合作，无愧半导体芯片霸主之名。不足之处在于，公司目前的资产负债率较高，以负债拉动收益的程度较高。

综合评分，三星。

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