当我国在老美擅长的通讯领域拔得头筹，成为掌握5G核心专利最多的国家，中西科技竞争这场没有硝烟的战争也正式拉开了序幕。为稳固其“科技霸主”的地位，老美不仅以“网络后门”为由抹黑我国电信巨头华为、中兴，呼吁盟友将其排除在5G网络建设之外，还试图联合一众电信巨头成立NEXT G联盟，旨在6G时代实现“去中化”！

而为遏制华为等中企的发展，甚至对芯片供应链下手，台积电、三星等半导体企业也被老美列入回迁计划，旨在收拢芯片上游产业链。这种情况下，中企也开始加大对半导体的投资、攻坚芯片制造难题的力度以实现自给自足。 美国6G“去中化”和中国芯片“去美化”一时蔚为风潮。谁跑得更快也成了众人想要知道的答案。

在芯片方面，有的人认为国产芯片虽然目前还未实现去美化，尤其是在芯片制造设备环节，中端市场很难摆脱对ASML的依赖，但国产芯片去美化的决心非常坚定。 在电信领域，也有人认为老美采用“合纵连横”的策略，通过本地科技巨头与日、韩顶级企业联合的方式，也想实现相同的目的。

从逻辑上讲，其实这两种说法都有一定的道理！其实不管是美6G去中化还是国产芯片去美化，这其实都是手段，用任正非的话来说“和平是打出来的！”并没有赶尽杀绝的意思，要的其实就是“和平”二字！那谁会领先一步呢？

电信市场太空网络方面老美确实领先一步，但6G是天空与地面的结合，而每一代通讯都是建立在上一代的基础之上，地面 6G网络很难绕开华为的专利壁垒。不少人认为老美推行的5G Open Ran这不就是狙击中兴、华为的“秘密武器”嘛，甚至还与日本电信巨头联合共同推进open Ran市场的普及。

其实open ran方案并不是不可行，而要看是谁参与研发，还要看谁负责运维，因为Open Ran的兼容性很强，但稳定性远不及传统电信网络。如果open Ran技术由中兴、华为、诺基亚、爱立信这几大电信巨头协同研发，必然没有什么问题，但老美的Open Ran本来就是为实现“去中化”而大力推行的技术。

市场方面，虽然日本电信市场也在帮助推行Open Ran技术，比如日本运营商乐天全面采用了Open Ran技术，但现实并不乐观，此前就乐天就出现了一次重大通讯事故，导致130万用户不能语音通话和上网，所以这种技术不仅考验的是开发商的能力，更是考验运营的能力，所以6G还得依托于更先进的通讯、无线网络技术。不过在专利方面，老美似乎还是无法实现“去中化”，根据公开数据显示，全球6G专利占比中，美占比35.2%，日本9.9%，而我国申请的6G专利数量达到了40.3%，位列世界第一！

芯片市场每升级一代网络技术大约需要10年的时间，但目前的半导体市场，下一代半导体时代是说来就来！在制造芯片的光刻机领域，如果围绕原有路线追赶美国技术，确实会耗费大量的时间与成本，因为历史已经给出了我们答案！所以近几年各大芯片企业都在寻找另一种取代EUV光刻技术的途径，就比如光子芯片、Chiplet技术。

据报道2023年我国首条光子芯片将完成建设并投入生产，从而利用光子高速并行、低电阻的特性，打造出性能强于普通芯片1000倍、功耗为普通芯片万分之一的芯片。此外，清华大学成像与智能技术实验室还带来元成像芯片技术，这是基于光学技术的另外一条芯片设计与制造新路，通过大幅提升芯片光刻过程中的精度与良品率，降低对ASML EUV光刻机光学系统的依赖，实现换道超车。

而国产Chiplet则是将处理器、存储器、信号、电路模块等集成到一颗芯片上，像搭积木一样通过先进封装技术集成到一起，从而实现性能、能效更强的目的。如今国产Chiplet技术已经获得了美大厂的认可，并且还获得了一份长达5年的订单。其实当光刻机精度逼近物理极限，台积电联合一众晶圆厂成立3DFabric联盟，通过封装技术推动下一代计算平台的应用，此举也印证了一点：下一代芯片时代将属于先进封装工艺、光子芯片和量子芯片。而在这方面，我国已经达到了世界领先水平。 所以还再到我们开头的话题，美国6G “去中化”，中国芯片“去美化”，谁跑得更快？一定是我国！