华为海思芯片设计部门在2024年第三季度表现出色，尽管受到美国出口禁令的影响，其营收仍实现了178%的同比增长。这一增长主要得益于中端Kirin芯片组的成功表现。华为近期推出的多款搭载中端Kirin芯片的智能手机，如Nova Flip折叠屏手机和新发布的Nova 13系列，均取得了良好的销售成绩。

根据研究机构Canalys的数据，2024年第三季度全球智能手机芯片市场中，MediaTek以11900万部搭载其Dimensity处理器的手机出货量位居榜首，紧随其后的是高通、苹果、UNISOC、三星、海思和谷歌。按营收计算，苹果凭借其高端iPhone机型在全球市场的高售价，以41%的市场份额稳居第一，较去年同期增长了2个百分点。海思则在营收排名中位列第五。

华为预计将在今年晚些时候发布其第二款旗舰系列——Mate 70系列。据最新消息，该系列将搭载由中芯国际生产的6纳米Kirin 9100处理器。由于中国被禁止接收最先进的极紫外光刻机，中芯国际将使用上一代深紫外光刻技术生产这款芯片。

华为的强劲表现显示了其在芯片设计领域的持续创新能力，尽管面临外部压力，仍能通过内部研发和技术优化实现显著增长。

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https://www.phonearena.com/news/huawei-hi-silicon-unit-tops-rivals-in-annual-revenue-growth-for-q3_id164784