众所周知，因为外部形势的原因，这几年在芯片领域，大家是开口闭口都是谈国产替代。

所以我们看到，网上充斥着各种各样的国产突破的消息，什么3nm的刻蚀机突破，3nm的EDA软件突破，还有光刻机、封测突破、设计突破……

关键是，这些突破大多集中在先进技术领域，似乎只有先进领域的突破和替代，才是值得骄傲的事情，至于低端产品，似乎有点看不上了。

但是，近日任正非却表示称，在过去的这三年里，华为成功完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发等。

而大家都清楚，目前华为在高端芯片上，其实是替代不了的，比如麒麟芯片成绝唱后，用的是高通芯片，没有说要替代。

也就是说，这1.3万+颗器件的替代，更多还是集中在低端领域，而不是高端。

说真的，我觉得华为这才是国产替代最正确的道路，先从低端开始，把能替代的全部替代掉，再慢慢向高端进发。

就看修房子，先把基础打扎实了，再来修30层，40层，而不是一开始就不打地基，从30层修起，你觉得这可能么？

芯片产业是全球最复杂的产业链，并且是环环相扣的。上游有EDA/IP等，还有半导体材料、半导体设备等，而中游是芯片设计、制造、封装、测试。下游是各种芯片产品，还有下下游的各种电子产品。

而我们在这上、中、下、下下游中，其实是处于劣势的，有很多很多的课要被，比如EDA/IP、半导体设备、半导体材料、制造等等领域，均落后于全球领先水平。

我们更应该认清自己，把欠下的课补上来，把基础打牢，从低端做起，慢慢积累，再往高端进发，与产业链一起成长，这样基础扎实，才真正不怕被卡脖子。

而偏偏很多人觉得，低端已经没问题了，我们不是已经能够搞定14nm了，那14nm以上的不管了，我们需要替代高端，替代14nm以下的，可事实上是，哪有这么简单的事情啊？低端都没替代好，就想先替代高端，想啥好事呢？

所以，华为这次算是给其它厂商做出了榜样，先别好高骛远替代高端，从低端做起，慢慢来，先替代好了低端，再说高端，路一步一步走。