高通是全球领先的无线科技创新者，对5G的前瞻性研究，让高通在5G领域始终保持着领先优势。高通5G基带芯片是高通5G技术的结晶，迄今为止高通已经贡献了七代骁龙5G基带芯片，改变着世界连接和沟通的方式。

2024是全球5G规模化商用的第五年，虽说每一代移动通讯技术的迭代都会给人们的生活带来不小的影响，但还没有哪一次像5G影响这样深刻。自5G正式商用以来，演进的步伐就从未停歇，即使有全球范围内的新冠疫情的掣肘，但基于5G技术的各种商用终端和创新应用一直层出不穷。5G技术推动各行各业向着数字化、智能化方向发展，而高通5G基带芯片就是5G深度演化中的重要一环。

任何行业，任何领域，从无到有，从零到一，不可或缺的就是引领着和推动者，在5G行业发展的进程中，高通公司就扮演着这样一个领航者的角色。高通在无线通讯领域有着深厚的技术积累，从3G和4G时代开始，高通就一直占据着这个市场的主导地位。高通对于5G的布局极具前瞻性，早在上世纪90年代高通就开始了5G相关基础技术的研发，现在作为5G关键支撑的毫米波、MIMO、先进射频等技术，高通早20多年前已经开始涉足。

事实上，高通能够在5G时代始终保持着行业引领者的地位，和其在3G和4G时代积累沉淀的通讯技术底蕴有着直接关系。无线通讯技术是一脉相承的，3G/4G也好，5G甚至未来的6G也罢，都不是凭空出现的。从产品角度来看，5G是4G的演进，在4G上拥有强大实力的厂商才能成为5G的领导者。

高通作为全球最大移动设备芯片供应商，将在3G和4G时代积累的领先通讯技术延续到了5G时代，在2016年到2023年的六七年的时间里，高通打造的骁龙系列5G基带芯片不断升级演进，从骁龙X50到骁龙X75，高通六代5G基带芯片通过赋能5G商用终端设备，推出5G原型平台并支持基于骁龙5G基带芯片的各种测试和试验，不断推动5G商用发展。高通5G基带芯片的发展和进步,让5G一步步成为了我们理想中的样子。

不久前，高通联合诺基亚贝尔，在外场环境利用商用芯片组，采用5G空口双连接技术，展示了5G的端到端5G万兆速率（10Gbps）能力。这次测试基于搭载高通骁龙X75 5G基带芯片的智能手机形态的测试终端以及诺基亚贝尔AirScale商用5G毫米波基站和核心网系统设备完成，目的是为了支持 5G-Advanced 超高速场景需求，再次展示了 5G 毫米波技术优势，是 5G 毫米波发展进程中的又一具备里程碑意义的事件，为5G进一步发展提供了更广阔的空间。

高通骁龙X75 5G基带芯片是全球首款支持5G Advanced标准的系统曾解决方案，是高通5G连接技术和前瞻能力的又一次展示，高通致力于将骁龙X75 5G基带芯片打造成一款面向未来的产品，赋予了骁龙X75更多应用级的5G创新技术，旨在为智能网联边缘赋能，为用户带来极致的5G连接新体验。