在2023年初，史密斯英特康收购了在老化测试领域享誉盛名的品牌Plastronics。

作为全球领先的半导体测试插座制造商，史密斯英特康（Smiths Interconnet）拥有测试行业顶尖技术品牌IDI，专注高阶测试应用市场如高效能运算&AI 芯片，手机、PC电脑、通信、企业级数据中心等领域，通过高引脚（high pin count）、微间距(fine pitch)的同轴高速测试插座达芬奇（DaVinci）系列建立了在高速测试领域的行业地位。史密斯英特康的半导体测试插座产品线完整，半导体测试包含封装前的晶圆测试、自动化测试(FT/ATE)和系统级测试（SLT）,为客户提供完整的解决方案。

2023年初，史密斯英特康低调的收购了老化测试品牌Plastronics， 扩大其老化测试插座产品线和市场份额，进一步为客户提供完整的测试解决方案。Plastronics的核心产品线有老化测试插座、专利认证的弹簧探针以及工业级应用连接器。Plastronics技术的核心是使用具有专利的 H型弹簧探针 来提供高性能插座。

H-Pin 是一种冲压弹簧探头，具有传统弹簧探针的机械、电气和热性能优势，同时能够实现全自动冲压和批量生产。H型弹簧探针提供了一种新的更具成本优势更短交货期的电气连接方案。Plastronics 在老化测试行业已有 50 多年的历史，在同行业内拥有最多的QFN 产品测试插座料号，凭借其高可靠性及完整的产品线，广泛应用在各芯片公司的老化测试项目，与客户合作伙伴建立了牢固的关系。

关键词：史密斯英特康的老化测试方案

史密斯英特康的芯片老化性测试包括了极端工作环境测试，即在高温（HTOL）100度至150度的模拟使用环境下持续测试数小时或者在低温（LTOL）等环境中芯片测特性变化并收集收据；加速老化测试（HAST），模拟芯片的使用过程，对其进行加速检测，测试芯片使用中的参数变化；可靠性测试，检测芯片引脚丝球、焊点、线弹性等方面的可靠性测试等。这些测试项目可以直接反应出芯片的使用寿命与整体封装质量，目的就是在芯片进入下一个流程（功能测试）之前，筛选出存在早期失效或潜在缺陷的那些元器件。经过老化测试的芯片在其工作寿命内的故障率远低于未测试过的 IC芯片。

史密斯英特康的老化测试可应用于实验室IC编程设计测试、电脑、汽车电子等测试，可同时提供开模测试插座和机钻工的老化测试插座组合，满足客户大批量采购及以及高精度定制化产品需求。史密斯英特康通常在IC设计开发阶段，就会参与客户研发验证为客户提供技术支持，并在量产阶段提供测试产品。

与同行业的插座解决方案相比，史密斯英特康的老化插座解决方案具有多项优势：

1.提供广泛的 QFN 老化测试插座产品设计组合（上开式和翻盖式设计）满足不同客户的预算和测试需求

2.量产订单可保证标准 QFN测试插座（上开式和翻盖式设计）的行业最短交付周期，快至3-4周。

3.BGA/LGA/QFN 模具插座产品组合均采用 CMT（压缩贴装技术）H 型探针引脚解决方案，使用维修简单方便，就算H型探针出现损坏，客户也只需替换探针而无需更换整个插座，大大节省了测试成本，同时使用H-型探针的测试插座可允许客户在高达180度的高温工作环境下进行测试。

4.提供使用机加工和模具元器件的混合设计或完全机加工的 IC 老化测试插座大大缩短了插座生产周期，降低成本。

5.H型探针测试插座的工作温度范围最广，可达 -55 至 260 摄氏度

6.史密斯英特康的销售网络和技术支持遍布全球，供应链完善，可为客户提供24小时在线服务。

通过老化测试，制造商可以最大限度地减少他们运送给客户的有缺陷半导体的数量，在产品早期就发现可能存在的缺陷和故障，从而进一步完善设计和制造过程，提高客户满意度和市场竞争能力。

2024年，随着消费电子市场需求回升和客户去库存化，AI大模型发展引起的大封装、高引脚数，大功耗的GPU,CPU,HPC及AI新品测试需求，我们会在半导体测试市场迎来更大的商机。史密斯英特康也诚邀半导体测试行业领先者成为我们的代理合作伙伴，共创佳绩。

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