据报道，台积电正在与英伟达谈判生产人工智能芯片“Blackwell”，最早将于2025年在美国亚利桑那州的新Fab 21工厂开始生产

英伟达已经于2024年3月宣布，Blackwell已在中国台湾工厂生产。英伟达表示，该芯片执行聊天机器人响应等任务的速度提高30倍，生成式人工智能和高速计算相关的客户对该芯片的需求很高。

关于在美国制造Blackwell，消息称，“Blackwell采用台积电定制的4NP工艺技术制造，相当于4nm级，而Fab 21工厂就是设计用于在4nm和5nm级制程工艺节点，因此将Blackwell的制造从中国台湾工厂转移到美国Fab 21工厂相对容易。”

据两位知情人士透露，Fab 21不具备晶圆基片上芯片（CoWoS）能力，而CoWoS是制造高性能芯片所必需的封装技术。Fab 21可以生产Blackwell的前端，但台积电的CoWoS生产能力全部在中国台湾，因此芯片必须运回我国台湾省才能完成封装。

虽然这将涉及运输成本，但消息称，由于大多数人工智能服务器最初是在中国台湾组装的，这不会是一个大的物流问题。