全球数字化的快速转型，芯片已经成为这个数字时代的新石油，这对于任何国家而言，都是未来需要发展的重要方向。而为能提振本土芯片制造业，许多国家都想邀请台积电过去建厂，因为不管是代工工艺还是良品率，都要比竞争对手高出至少一代，不折不扣的“一枝独秀”。但是台积电创始人张忠谋对海外建厂一直有自己的原则：一、成本不能太高；二、技术必须落后于台积电总部至少两代。

老美虽然被誉为“世界硅谷”，但是芯片制造却是自己的短板，为解决这一问题，老美多次邀请台积电赴美建厂，张忠谋一开始就给拒绝了。但台积电无法规避美技术，老美修改规则差点给台积电列入“黑名单”，外加上老美炮制了一年多的芯片补贴法案也已落地，在台积电董事长刘德音的坚持下，率先投资了120亿美元用于在美建设5nm芯片厂，并计划2024年投入量产。

从成本的角度来说，赴美建厂成本会高出37%-50%，芯片代工本身就是“薄利多销”的行业，如果没有更低的价格将会对晶圆厂带来沉重负担。从技术的角度来说，台积电在2025才能实现2nm芯片量产，2024年美工厂投入生产同样也违背了张忠谋的原则。

值得注意的是，据报道台积电用了10架包机将台积电3000名员工及相关设备送到了美芯片厂，这3000名员工是台积电10%左右的劳动力，用于推动美芯片厂2024年顺利量产。

另有消息称，台积电的5nm芯片厂还会将4nm加入进来，同时还将再起一座相同规模的芯片厂用于生产3nm芯片，这将意味着5nm、4nm、3nm生产线均会出现在美工厂，可见台积电去意已决，并将带走所有先进技术。

张忠谋或许看得更远，针对台积电这一系列的操作发出了严厉的警告：在美建厂，这么干必败，不可能成功！张忠谋为什么会发出这样的警告，或许有以下几点原因。

首先，美本地并不具备完整的产业链。芯片制造涉及多道工序，比如沉积、光刻、涂改、曝光、计算、蚀刻、计量、离子注入、封装等，许多环节和材料主要集中在东亚，也就是中日韩地区。美芯片制造行业已经沉溺了多年，许多环节存在空缺，诸多材料需要绕半个地球送到美国，外加上美本地人工成本，必然会提高美芯片成本，而我国又是全球规模最大的芯片市场，良禽择木而栖，东亚地区才是最佳的选择。

其次，传统硅基芯片已经逼近天花板， 不管是英特尔、三星还是台积电，都宣布会在2025年实现2nm芯片的量产，这也意味着2025年高端芯片行业将会迎来一场血雨腥风，各大晶圆厂很可能会出现砍价、砍单的现象，况且下个半导体时代即将来临，光子芯片生产线、碳基芯片生产线将纷纷落地，届时还需大量资金用于更新设备，入不敷出。

另外，自美开始滥用芯片技术专利以来，台积电被迫终止与华为的合作、被迫提交核心商业数据，甚至遭受美芯片企业的“涨价豁免”要求，台积电面对西方一直都很被动，等美厂区开始运转之后，美芯片企业很可能会集体将订单转移到美工厂。要知道，台积电的收入构成中，有超70%的客户来自美国，如果这70%的业务全部转移到美工厂，台积电总部几乎将被彻底架空。到时候张忠谋、蔡蔡手里将没有任何的谈判筹码，毕生心血很可能沦为炮灰！

更重要的是，世界格局的不断变化，给许多依赖海外芯片的电子企业带来了不确定性，所以近两年不管是我国、欧洲还是日本等，都在追求制造本土化，尤其是我国2025年要实现70%的芯片自给率，未来许多订单会回到大陆晶圆厂，届时到处都是性价比更高的国产芯片，台积电极有可能腹背受敌！

以上这些或许就是张忠谋反对赴美建厂的主要原因，还有哪些原因，不妨说来听听。