2024年8月消息：知名调研机构IDC发布报告指出，全球汽车产业正向电气化、网联化、智能化的方向持续发展，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车、车联网的普及，对高性能计算芯片、图形处理器（GPU）、雷达芯片、激光雷达传感器等半导体的需求日益增加。

各大厂商纷纷加大研发投入力度，开发下一代产品，以满足汽车对半导体更大量、更高性能、更高安全性的需求。全球汽车半导体行业有望迎来新一轮增长，预计到2027年，市场规模将超过880亿美元（约合人民币6320亿元）。

排名前五的汽车半导体厂商，占据着行业半壁江山。排在第五位的瑞萨电子（Renesas Electronics），占据了6.8%的市场份额。这家日本企业能够提供全面的微处理器及SoC产品，今年7月底以91亿澳元的价格完成对澳大利亚PCB设计软件公司Altium的收购，标志着该公司在电子设计领域的战略扩张进入新阶段。

德州仪器（Texas Instruments, 简称“TI”）以8.6%的市场份额位居第四。这家美国公司围绕HEV（混合动力）/EV（电动）动力总成系统、高级驾驶辅助系统、车身电子装置和照明、信息娱乐系统等四个不同的细分领域，推出超过7000种车规级产品。

在2024 electronica China慕尼黑上海电子展上，TI展出Nullmax的新型智能驾驶解决方案，并携手德赛西威发布新款CRD03H角雷达产品，携手中车电驱推出双电机控制器电驱主控平台。

意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）排名第三，市场份额10.4%。这是由意大利SGS Microelettronica和法国Thomson公司的半导体分部于1987年合并成立的，今年公司进行架构重组，原有的三个产品部门重组为APMS和MDRF两个产品部门，前者主要负责模拟、功率和分立器件、MEMS和传感器，包括智能汽车电源解决方案及碳化硅产品业务；后者主要负责微控制器、数字IC和射频产品。

恩智浦（NXP Semiconductors）位居次席，市场份额10.8%。这家半导体企业总部位于荷兰埃因霍温，前身是成立于1953年的飞利浦半导体业务部，06年分拆成为独立公司，2015年12月收购美国飞思卡尔半导体，旗下产品覆盖微控制器芯片（MCU）、微处理器芯片（MPU）、跨界处理器芯片等。

今年5月，恩智浦发布了S32 CoreRide开放平台。这是公司转型为系统级解决方案供应商的又一举措，将恩智浦汽车处理器、网络和系统电源管理与合作伙伴的软件相集成，提供软硬件一体化解决方案，从而帮助汽车制造商和一级汽车电子供应商简化开发流程、降低成本和时间。

英飞凌（Infineon Technologies）稳居第一，市场份额达到13.9%。尤其在汽车微控制器领域，去年销售额占全球市场的28.5%，首次拿下第一。MCU是汽车行业的关键组件，控制和监控汽车中的各种系统，例如电动动力总成、电气电子 架构、高级驾驶员辅助系统以及自动驾驶、雷达和底盘。

公开资料显示：英飞凌前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，总部位于德国巴伐利亚州新比贝格，在全球设有56家研发机构和20家生产工厂，拥有5.9万名员工。收入来源五个业务板块：汽车（ATV）、绿色工业电力（GIP）、电源与传感系统（PSS）、互联安全系统（CSS）以及其他经营分部。其中，汽车部门占总收入的比重超过一半，是公司核心收入来源。2023财年收入达到82.4亿欧元（约合人民币650亿元），同比增长26.5%。

1995年，英飞凌正式进入中国大陆市场，在江苏无锡建立第一家企业。经过20余年发展，中国已成为其最大单一营收来源区域，约占汽车业务收入的四分之一，拥有超过3000名员工。

虽然全球汽车半导体行业前景广阔，但发展并非一路坦途。今年以来，由于汽车生产放缓、电动汽车增长放缓以及自动驾驶引入延迟，主要汽车芯片大厂营收均出现同比下滑，例如恩智浦汽车芯片第二季度营收同比下滑7%至17.28亿美元。

英飞凌2024财年第三财季（2024自然年第二季度）汽车业务销售额21.12亿欧元，同比下降1%。公司计划裁员1400人，并将另外1400个岗位迁移至劳动力成本较低的国家和地区。