在台积电亚利桑那芯片长的移机典礼上，拜登高调炫耀着自己的“战利品”，宣布“美国芯片制造回来了”！台积电还宣布将120亿美元的原计划扩大到400亿美元，除了5nm之外，台积电还宣布在美建立3nm晶圆厂，产能也从原来的24万片增加到60万片，员工数量更是从1600人增加至4500人。

而台积电宣布在美建3nm晶圆厂之后，另外一些国家也陆续向台积电抛出橄榄枝！据报道，台积电正在考虑在日本熊本建立一座6nm、7nm晶圆厂，计划2024年投产。另外，《金融时报》报道称，台积电与主要供应商考虑在德国德累斯顿建立首个台积电欧洲晶圆厂，用于生产28nm工艺芯片，从而满足德国汽车行业的市场需求。

简单来看，台积电3nm去美国之后，台积电便开启了全球“疯狂建厂”模式，台积电为什么要这样做？

赴美建厂对于台积电来说并不合逻辑，奴才逻辑与更高的建厂成本，注定是一笔赔钱的生意，但由于无法摆脱对美技术和设备的依赖，台积电不得不做。

此外，苹果、高通等台积电大客户的接连砍单，台积电已被迫关闭部分EUV光刻机，需要从其他市场吸取营养。日本是电子产业大国，德国汽车制造大国，台积电日、德建厂，反而能为台积电提升产能和营收。

然而一些专家却认为，台积电全球疯狂建厂，不可能成功！为什么会这样认为呢？

首先，其实从台积电美晶圆厂就能看出端倪。根据台积电赴美工程师的爆料，美国人不愿轮班，台积电这些“精英”不仅要替美员工轮班，薪资待遇还比美新员工少了一大截，最后搞的精英变成了“次等奴工”，而作为利润非常较薄的代工行业，人家还可能还嫌你血汗工厂。日、德市场更是如此，最后台积电员工很可能会因为重负荷“爆表”，从而给台积电人才招募、人力调度甚至成本等方面造成严峻挑战。

其次，芯片不同于普通电子产品，对工程师有很高的工作要求，而且人才培养并非一朝一夕那么容易。从台积电员工携带家眷赴美定居一事就能发现，台积电在海外市场很难招聘到对应的人才，不然为什么要员工携家带口背井离乡呢？尤其是日本，学生报考志愿时都更倾向于金融行业，这就导致高校半导体人才面临质与量都不足的现象，全球建厂反而有掏空岛内台积电的节奏，作为台湾省的胡岛神山，岛内舆论必然会对台积电造成压力。

另外，日本、欧洲半导体产业衰退并非一朝一夕之事，就像台积电能成为代工领域的领头羊一样，这是长时间的技术与发展而来。就像苹果想要从大陆迁往南亚、东南亚市场一样，搬了多年依然有98%的iPhone在中国生产。台积电想要在日本、欧洲复制出成功案例，其实要面临许多障碍与挑战，需要对应的配套产业与材料供给。

关于此事，大家怎么看？