去年的CPU板块是掀起一场波澜壮阔的上涨行情，而同样受益的重要硬件存储器GDDR和HDM一样有望复刻CPO的翻倍大行情。今天就来详细介绍一下HBM存储器的产业前景。

无论是GDDR还是HBM都是常说的内存。去年全球掀起了AI大模型的训练热潮，大模型的快速迭代和竞争推升算力和高性能AI服务器需求，所以大容量、高带宽、高位宽、低能耗的内存成为AI服务器的首选。所以性能更具备优势的HBM存储器逐渐成为AI服务器的标配和内存技术升级的方向。

从具体性能参数来看，HBM通过芯粒堆叠垂直连接多个DRAM，所以在带宽、1/0速率、容量等有较大突破，性能远超GDDR。在带宽上HBM内存仅一个多样的传输速率就可以达到100Mbps，而最先进的GDDR5整体才25GB/s，明年将落地HBM3e速率更是超过1TB。

显存位宽HBM也是GDDR5的4倍达到了1024GB，而且时钟频率HBM也更小。由于HBM采用3D堆叠，HBM芯片面积仅是GDDR5面积的1/3，相同的空间HBM能实现更大的容量同时也降低了功耗，所以HBM当下被视为IP存储器最理想解决方案。

目前HBM逐渐成为AI服务器的标配，像英伟的A10、AT100和E200都采用了HBM现存，其最新的E200芯片搭载了速率和容量更高的HBM3e，而且HBM性能跟随AI服务器性能升级迭代。

自2016年第一代HBM3e发布，截止到目前已经迭代到第五代HBM3e，最新款HBM3e性能卓越，A200是首款搭载HBM3e的GPU。相比120Hz推理速度提升40%是90%，而能耗最高降低一半。后续TrendEorce销量是跟随高性能AI服务器出货量的增长而增长，可以说算力和AI服务器的需求驱动HBM价量提升。

根据TrendEorce数据，全球AI服务器出货量预期将从2022年的85.5万台增至2026年的236.9万台，复合增速高达29%。而每个GPU搭载的HBM数量也将从4颗增至6颗，单个HBM容量提高至24GB以上，但HBM价值量也会相应提升。

价量提升下，全球HBM市场规模有望从去年的15亿美元增至2030年的576亿美元，规模有望翻38倍。即便当下HBM不断涨价，但产品却是供不应求。去年HBM3价格涨幅超60%，SK海力士11月透露出其2024年的HBM3与HBM3e产能已经全部售罄，并且正与客户签订2025年订单，所以现有产能供应紧张。

目前HBM供需的主要矛盾是短期高端HBM产能不足，无法及时满足下游需求。像谷歌、谷歌、obanda等对于AI大模型的迭代竞争激烈，家具HBM的抢购场今年三大厂家HBM都会有大幅扩产。海力士透露今年扩产2倍，而且大部分增量产能用于HBM3e生产。

三星今年也将扩产2.5倍，以投资105亿韩元购买建筑及设备用于HBM3e生产，而且计划追加投资万亿韩元在天安厂新建封装线用于HBM扩产。美光也将增加HBM3e等先进节点产能，几大厂家大幅扩产将有望拉动先进封装设备和材料的增长。

下期视频来看看HBM内存产业链的情况，来了解一下在产业链上有哪些中国公司，看看他们在产业链上优势如何。