日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）11日制定计划，日本政府2030财年前提供至少10兆日元（约650亿美元），支持半导体和人工智能产业发展。

石破茂在新闻发布会表示，制定新援助框架，十年内吸引超过50兆日元公共和私人投资，将纳入11月定案全面经济方案。受益者之一就是国家支持、致力量产先进芯片的Rapidus。

援助形式包括补助、政府附属机构投资，以及为私营金融集团的贷款提供债务担保。石破茂强调，日本不会发行赤字政府债券资助这项计划。

日本政府将推出加强人工智能和半导体工业基础的框架，愿景延伸至2030财年，预期将带来160兆日元的整体经济影响。日经报道，相关部门和机构将准备立法，以便为Rapidus提供债务担保和投资，目标是2025年向国会提交提案。

日本政府认为，从经济安全角度来看，创建先进半导体很必要，单年、单笔支出逐步补助的可预测性低，因此政府调整为多年援助。

Rapidus预估2027年量产新芯片，新架构下，日本政府多方面支持，政府已补助9,200亿日元，Rapidus项目需5兆日元才能量产。

（首图来源：Rapidus）