最近，荣耀CEO和高通总裁兼CEO安蒙一起参加了路透社的一档科技对话节目，带来了重磅消息：荣耀Magic3系列将首批搭载高通最新的顶级芯片骁龙888+，全面释放骁龙888+芯片的极致性能，在通信、功耗、续航、影像等方面展现出荣耀强大的创新能力和度假优化能力。高通CEO安蒙也转发了赵明微博，表示非常高兴通过双方的努力，荣耀Magic3将充分释放骁龙888+的性能。“充分”二字，也足见高通对于荣耀底层技术优化实力的肯定。

安蒙很少以这样的方式为手机厂商站台，那么为什么高通和荣耀首次合作，便“抛弃”小米/三星“移情别恋”荣耀呢？。从接下来各大厂商的发布节奏来看，荣耀Magic3系列也许将首发骁龙888+。回看最近几年，高通都是将高端产品线的8系首发权给到三星或者小米。在更早的时候高通比较倾向三星，主要把8系新品首发权给到三星（骁龙845、骁龙855）。后来，三星在中国势微，高通采取了一个折中措施：三星全球首发，小米中国首发（骁龙865），在骁龙888上小米11做到了真首发。

不过，由于芯片优化能力不足，骁龙888在小米11身上并没有发挥出完整的实力。因此小米11也遭遇了用户的吐槽。主要集中在两方面：功耗控制不足，导致手机温度上升，甚至烫手；另一方面，是小米为了控制功耗，又无奈降频，使骁龙888的性能实力下降。

站在高通的角度考量，“我有款好芯片，结果被小米玩成‘火龙’，还要连带被消费者吐槽”。高通说什么也不会开心。相比之下，拥有雄厚芯片调校能力的荣耀，无疑是更好的选择。

在视频中赵明讲到，在荣耀50上荣耀首次将内部技术GPU TurboX和LinkTurbo 技术融入到高通的骁龙移动平台中。通过GPU TurboX技术，荣耀可以提升游戏性能。通过Link Turbo技术，我们可以克服信号和功耗的问题。

此前荣耀产品线总裁方飞曾说过，荣耀的芯片优化能力，同比其他厂商可以高出10%-15%，而优化效果到底如何，从荣耀50系列上就可以看出。根据第三方测试，荣耀50 Pro运行《和平精英》经过反复测试，平均帧率都在满帧90帧左右，而且帧率波动控制在1帧以内，这样的表现已经超过部分芯片优化不好的骁龙888机型。

而今日新浪数码又发微博爆料，荣耀Magic3系列性能跑分单核、双核数据均比未优化过的骁龙888+高出不少。赵明在对谈中表示就骁龙778G和荣耀50的经验来看，荣耀对骁龙888+十分有信心，并且它超级适用于荣耀Magic3系列，由此可以推测荣耀Magic3系列在性能方面确实能带来很大突破，或许可以给“火龙”灭灭火。除此之外，赵明还表示荣耀能够通过人工智能技术完全释放出骁龙888+的通讯功能和摄影性能，由此我们有理由相信，荣耀Magic3系列将是搭载骁龙888+的最好产品。

荣耀和高通合作，能够强强联手，共同克服技术挑战，携手提高用户体验。荣耀的研发团队有积累，钻的深，钻的透，这就像武林高手过招，一方的内功越强，给对手提出的挑战越大，越能激发对手施展出浑身解数。

除此之外，还有一个比较有意思的事情，今天有海外媒体GSMArena爆料了疑似荣耀Magic3系列手机壳照片，从图中看荣耀Magic3系列背部设计镜头为一个巨大圆形，荣耀Magic3系列或许真的延续了华为Mate系列的设计语言。

此前赵明在采访中所说：“荣耀Magic3绝对惊艳，是今年迄今为止最好的手机”。如果你想拥有代表当前最高性能水平的旗舰手机，那么荣耀Magic3系列是绝对值得期待的。8月12日，荣耀Magic3系列将正式发布，发布会的直播关注起来！