这几年美方想方设法的拉动芯片产业链回流，为此，美方推出了《芯片和科学法案》，用560亿美元的芯片补贴吸引全球半导体厂商来美建厂，以此提升美本土芯片产业链话语权。

不得不说，美方的芯片补贴还是非常有效果的，包括三星、英特尔、英伟达在内的全球半导体厂商都回美建厂，而这里面以台积电最为积极。

据悉，台积电计划在美投资600多亿美元，用于建造先进工艺的晶圆工厂，这里面就包括5nm、3nm工艺。但随着美方建厂成本的不断提升，芯片补贴的获取时间延长等不利因素，台积电在美建厂进度缓慢，甚至有消息传出台积电已经后悔在美建厂了。

而近日台积电高层正式表态后，有外媒感叹:台积电终究是做出了选择。

都知道台积电在全球各地建造晶圆工厂，这里面就包括内地成熟工艺的晶圆工厂，比如28nm工艺制程。也包括台湾地区的5nm、3nm，甚至是2nm工艺的晶圆工厂。

凭借这些晶圆工厂，台积电可以生产5nm工艺芯片，3nm工艺芯片。据悉，目前市面上所有的3nm芯片都是台积电生产而来，包括苹果的A18系列芯片，高通的骁龙8至尊版，联发科的天玑9400芯片。

最为难得的是这些3nm芯片采用的是台积电的二代3nm工艺，这种工艺良品率高、性能稳定，受到全球芯片厂商的认可。

面对台积电在芯片代工领域的绝对话语权，美方开始坐不住了。要知道芯片的底层技术就是美方狗眼的，并且美方在很长一段时间内都是芯片代工领域的先行者。

现如今美方的高通、英特尔、苹果、英伟达等公司设计的芯片都是台积电代工，这明显就是把美方的“灵魂”交给台积电。

对于美方而言，自己才是科技巨头，只有别人把“灵魂”交给自己，哪有自己把“灵魂”交给别人的道理。

在这个背景下，美方正式制定了《芯片和科技法案》。这个法案旨在促进芯片厂商回美建厂，加快美本土的芯片设计、生产、封装能力，从而让美获得半导体产业的话语权。

据悉，美方的芯片法案总补贴金额高达560亿美元，而台积电计划在美建造5nm、4nm、3mm工厂，能够获得的芯片补贴超过100多亿美元。

实际情况也确实如此，美方允诺给台积电66亿美元补贴以及50亿美元的贷款，这对台积电而言是不小的诱惑。

但台积电在美建厂后发现建造成本比预计的要高出很多，可能600多亿美元可能不够用了。并且美本土工人工作效率低下，环境问题频出，这也让台积电美建厂积极性并不高。

最为重要的是美方要求台积电把2nm工艺的晶圆工厂也建在美本土，这让台积电非常恼火。为此，有消息传出台积电将延缓在美建厂进程，外界纷纷猜测台积电不愿意在美建厂了。

而在最近，也就是11月中旬，台积电创始人张忠谋在一场活动上正式表态:在美亚利桑那州的晶圆工厂进展状况非常良好，但本次不会有完工典礼。

很显然，张忠谋也知道外界对台积电在美建厂存在疑惑，因此他对外表态在美建造晶圆工厂的进度，这算是打消了外界的猜疑。正因为如此，有外媒才表示:台积电坚定在美建造晶圆工厂，这算是做出了最终选择。

由此可见，台积电把海外业务扩张的重心放在美方，这应该是台积电接下来十几年的战略方向了。