美国政府将很快会加大力度推动本土芯片生产。拜登政府和英特尔公司对美国从台湾，特别是台积电采购大部分芯片深感担忧。

美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）会见了英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）。据报道，后者“对美国依赖台积电生产先进芯片表示失望”。

众所周知，英特尔在芯片制造业务上举步维艰。尤其是在生成式人工智能(Gen AI)竞赛开始后，英特尔一直落后于三星、台积电等公司。英特尔正在美国积极建设芯片代工厂，该公司在美国四个州正在建设晶圆厂。

其实早在2021年英特尔公司“迷失了方向”即在选择是否保留晶圆厂公司决策层一直有争执。作为英特尔新任首席执行官，帕特•格尔辛格(Pat Gelsinger)明确表示，英特尔将继续作为一家集成设计制造商(即保留其晶圆厂)，并可能将特定产品线外包给外部晶圆厂(台积电)。

英特尔正试图向代工企业转型。换句话说，英特尔打算在合同的基础上为其他供应商制造芯片。仅这一项，英特尔就根据《芯片法案》获得了85亿美元的补偿。《芯片法案》于2022年通过，其中规定向英特尔提供110亿美元的贷款。

顺便说一句，这笔资金的支付有很大的延误。一些报道显示，英特尔可能在今年年底前获得一些资金。美国政府将会敦促苹果等科技巨头在美国本土采购芯片。台湾半导体制造公司(TSMC)是领先的芯片制造商。然而，该地区的地缘政治紧张局势相当严重。

据报道，在与英特尔首席执行官互动后，雷蒙多会见了一些公开市场投资者。雷蒙多可能重申了美国本土芯片制造的重要性。不过，据知情人士透露，目前还没有官方声明，雷蒙多会见了多家大型科技公司，包括苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、谷歌(Google)和博通(Broadcom)，提出了在当地采购芯片的想法。

英特尔是《芯片法案》下最大的资金接受者之一。因此，看到该公司成为一家成功的代工企业，促进美国的芯片生产，将符合拜登政府的最大利益。该公司还将帮助美国免受地缘政治不确定性的影响，并确保美国在先进微芯片方面能够自给自足。

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