上个月华为Pura 70系列突然上市，引起了不少外媒的关注。

美媒甚至在开售当天，就做出如下报道。

Mate 60系列手机取得的突破帮助华为削弱了苹果公司在中国高端市场的主导地位，而Pura 70系列将延续华为手机的复苏势头。

结果，也没有令他们失望。

从数码博主“智慧芯片案内人”给出的具体数据来看，得益于Pura 70系列的发力。

W17（4月22日-4月28日）华为手机的市场份额提升了6个点，市场占比22.25%，继续保持第一的位置。

此外还有博主称，Pura 70系列的周激活量在30万台的样子。

但这个成绩相较于去年Mate 60系列的单周50万激活量，还是差了不少。

近日，魅族前高管李楠也发文称。

P70 （Pura 70）看起来热度一般，期待华为把 mate60+P70 Iifecycle 总量冲到 3500-4000w 量级。

他还表示，如果真的能达到这个量级，华为麒麟高端 SOC会逼近高通 8 系。

此外他还给出建议，华为开放 SOC。

华为开放 SOC，基本就是他的一句玩笑话。

华为自身都不够用，且即便是芯片产能过剩，国内其他厂商也不会用。

此外李楠还提到，“国产手机品牌被高通 140-160 美金的抢劫价格压的喘不过气了。”

这又是怎么回事？

占据全球销量半壁江山的国产手机品牌怎么会喘不过气来呢？

早在去年，就有媒体爆料，骁龙8 Gen2的售价在160美元（当前约合1155元人民币）。

分析师Derrick称，骁龙8 Gen2单价高达160美元（约合1133元人民币），比苹果A16贵出了50美元之多。

当然这里面存在苹果还额外有基带外挂的因素，但这不是重点。

5月3日，Counterpoint Research发布的数据显示，2024年第一季度，全球智能手机平均售价为370美元（当前约合2670元人民币）。

其中，苹果均价为900美元（约合6495元人民币），创造了其有史以来的最高一季度均价；

三星手机第一季度的均价为336美元（约合2425元人民币）；

小米第一季度的均价为159美元（约合1147元人民币））；

OPPO第一季度的均价为257美元（约合1855元人民币；

vivo第一季度的均价为211美元（约合1523元人民币）。

小米手机第一季度的均价，基本等于一颗最新的高通芯片售价了。

当然便宜的手机自然会用便宜的芯片，但这依然无法掩盖国产手机品牌的成本压力过大的事实。

看到这里也许有人会说，某国产品牌需求大，可以较低的价格拿到。

然而事实是到了芯片紧缺的时候，议价的可能性微乎其微。在供货紧张的情况下，芯片价格会维持得非常高。

同时，相信大家也看到过手机利润被苹果拿走80%以上，三星拿走十几的利润，而国产手机品牌只能争夺剩下的个位数利润。

既然如此，为什么国产品牌不自研芯片？

“既然买的贵，那么自己造就好了。”

此类想法，相信很多人会有。

首先，以华为为例。

美国可以不在乎中国手机厂商们在销量上超越苹果，也不在乎全球市场上全是中国的手机品牌。

但它一定在乎，这些手机厂商有没有用“高通芯片”。

当然，这个“高通芯片”是泛指。

通俗一点讲，就是有没有用成本更高的美国零部件。

再通俗一点，就是这些中国手机厂商们，有没有在帮它赚钱。

华为用了自家的芯片，并想全面替换高通芯片的时候，制裁来了。于是华为手机失去了海外市场，甚至差点连国内市场也失守。

这一外部因素导致，很多国产手机厂商在芯片研发上也非常谨慎。

其二，芯片研发需求的海量资源，国内很多厂商负担不起。

2023年5月，OPPO宣布将终止旗下主打芯片设计能力ZEKU（哲库）的业务。

OPPO称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止芯片子公司ZEKU（哲库）业务。这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。

三个月后，也就是2023年8月。

星纪魅族集团决定终止自研芯片业务。

这家由星纪时代和魅族科技融合成立星纪魅族集团，旗下芯片研究院有一个重要部门就是，Soc开发部。

有的厂商数千人的前赴后继，数百亿的投入，结果……没有结果。

有的厂商在接触仅仅半年，就选择了放弃……

芯片研发这么难，是中国厂商的研发能力太弱？

其实，也并非完全如此。

2023年11月，有知情人士称，苹果最初计划在2024年让自研基带芯片准备就绪，但随后推迟了这一计划。

苹果自研基带芯片至少要推迟到2025年底或2026年初。

比起中国厂商在芯片上的那点投入，苹果可谓是耗费了万贯家财。

从2018年开始，苹果就有数千名员工参与了基带芯片研发项目。

此外，苹果还在2019年斥资10亿美元收购了英特尔的基带部门，还聘请了数百名其他无线技术专家，包括高通和联发科的技术人才。

信心满满的苹果更是以为，在2024年就能在iPhone上安装自研基带芯片。

但事实并非如此。

就当前而言，仍有不少业内人士认为，苹果自研基带仍处于早期开发阶段。

全球数一数二的科技巨头，为什么在基带芯片上犯了难？

首先，在苹果现有的一些软件是从英特尔收购而来的。

但知情人士称，英特尔的代码无法胜任这项任务，大部分代码不得不从头开始重写。

可当苹果工程师们试图添加新功能时，现有的功能就会失效，基带就无法正常工作了。

其次，基带芯片需要一个非常非常非常漫长的测试阶段。

基带性能需要使用数百家不同的无线运营商进行评估。苹果能够使用自己的测试中心模拟这些连接，但比华为、高通这些在通信领域的老油条相比，显然不够看。

他们的基带经过数十年的实地试验，苹果不能与之相比。

此外，还有行业人士认为，苹果的另一个挑战是，硬件技术部门要完成许多不同项目，这让苹果在专业人才方面捉襟见肘。

还有最最最关键的一点。

专利。

想要绕过华为、高通两座大山，谈何容易。

苹果工程师们“小心翼翼”，以避免使用华为、高通的专有技术和开发技术，这导致工作进度放缓。

大约在三年前，有这么一部纪录片叫《华为的100张面孔》。

开篇有一段在美国街头的采访。

你很难想象，一个没用过华为任何一款产品，与华为没有任何交集的美国人，会如此不满，甚至诋毁、谩骂这一家来自中国的民营企业。

为什么？

为什么要诋毁华为？

为什么要制裁华为？

这个问题萦绕在许多国人心头……

如今答案揭晓了。

原来只是为了一个小小的“芯片”。

不，如今这个答案又丰富了起来。

华为在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼，为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖。并宣布，在美国制裁华为这三年期间，华为完成 13000 + 颗器件的替代开发、4000 + 电路板的反复换板开发等；

华为在东莞溪流背坡村园区举办了“英雄强渡大渡河”MetaERP表彰会，宣布实现自主可控的MetaERP研发，并完成对旧ERP系统的替换；

2023年华为算力GPU出货量约十万片，而2024年产能增加到几十万片；

四季度HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版面向消费者的商用版本将发布。鸿蒙将在年底实现5000+鸿蒙原生应用开发，最终实现50万+原生应用……

瑞士《新苏黎世报》在去年Mate60 Pro开售时写道：

“对中国来说，这可能是在与美国的技术冲突中的一个大的成功。华为没有对其最新产品发表评论，这让这个故事变得更加神秘。”

这是“芯片”的故事，也是属于华为人的故事。

终将、也必然会成为更多中国企业、中国人的故事……

部分配图、参考信息来源：凤凰网科技《五年、上千人研发都搞不定，苹果自研基带为何变得遥遥无期？》；红星新闻《OPPO宣布终止自研芯片业务：是一个艰难的决定》。其余图片来源网络，如有侵权请联系本账号处理。本文为原创内容，不允许任何形式的搬运，已签全网维权，如有需求请联系本账号。