有着“世界硅谷”称谓的美国，长期以来依靠半导体技术吃着全球电子产业发展的红利。然而，芯片产业链冗长，老美掌握的只是利润较高的环节，制造方面却非常薄弱。

尤其随着华为、中芯国际在芯片领域的崛起，为巩固其“芯片霸主”的地位，老美不仅断供中企，还威逼利诱采用美技术的芯片企业赴美建厂以实现美国的“芯片制造梦”，而台积电则成了老美的主要目标，原因无他，台积电在全球产业链中的位置太过重要！不仅制程工艺、良品率要领先竞争对手1-2代，而且一家企业常年独占全球50%的市场份额。

近期台积电在美国的“移机典礼”，是美提振本土芯片制造业迈出的一大步，苹果、AMD、英伟达、镁光CEO或创始人相继出席，声势浩大，而除了5nm制程工艺之外，台积电还宣布启动第二期晶圆厂建设，用于生产3nm工艺芯片，2026年投产，加上此前首批120亿美元的投资，总计高达400亿美元。针对此事，拜登感到极为自豪并高调宣布：“美国芯片制造回来了！”

芯片梦”被自己人“泼醒”

值得注意的是，老美的“芯片梦”被自己人给“泼醒”了！美知名媒体彭博社发文《对不起，美400亿美元买不到芯片独立》，文章称，台积电美国建厂对于美芯片制造业来说只是杯水车薪，事实上不会改变游戏规则。也就是说，这么干，不可能成功！

文章指出，台积电在美晶圆厂的生产线只是落后工艺，而且产能有限，想要达到自己的目的，台积电需要投资1万亿美元，这400亿美元只不过是“赚吆喝”。不仅如此，《华尔街日报》发文称，台积电美工厂会遇到成本高昂、缺乏人才及施工障碍等难题，挑战颇多。

为什么不可能成功？

关于美媒对老美的操作，相信不少网友可能会迸出这个问题，先进制程工艺都迁走了，为什么老美实现不了自己的“芯片梦”？

首先，制程工艺

台积电美晶圆厂2024年将实现5nm、4nm制程工艺，2026年实现3nm制程工艺，放眼当下，这确实是行业领先的制造技术，但在摩尔定律的推动之下，芯片迭代更新速度非常快，目前台积电3nm制程工艺已经进入了3nm工艺的第二个版本，明年将是3nm工艺的高光时刻，2024年-2025年将实现对2nm工艺芯片的量产，这比美晶圆厂领先了两代。

对于苹果、英伟达、AMD这类敢尝鲜先进制程工艺的芯片企业来说，为打造性能更强的芯片，或许依然会将订单放在台湾省。

其次，产能抓瞎

台积电美晶圆厂的产能为年产60万片晶圆，听起来很多，但实际上却很少。2021年，台积电总产能1400万片12英寸晶圆，平均每月生产116万片，美晶圆厂只占据了台积电总产能的4%，苹果一家就独占台积电25%左右的产能，而台积电65%左右的订单来自美企业，所以台积电对提振美本土制造业来说，只是杯水车薪！或许仅够薪资待遇的开销！

橘生淮南则为橘，生于淮北则为枳，当一棵树知道离开肥沃土壤后的命运时，它的每个果子、每片树叶，都会为根茎向下扎根贡献自己的养分。

重要的是，芯片将进入下个时代当工艺进入5nm，AMSL光刻机的精度很难再有提升，虽然台积电、三星实现了4nm、3nm工艺，但这是通过修改晶体管形态、改变栅极大小来实现。所以许多企业为规避EUV光刻机、更先进的工艺，各大芯片厂都在另辟蹊径。比如台积电联合多家企业组成的3D Fabric，华为、苹果的芯片堆叠技术，而我国更是在光子芯片、量子芯片下一个半导体市场提前展开了布局！

所以说，老美的“芯片梦”被自己清醒的人给“泼醒”了，不过台积电赴美建厂并不是一无是处，至少可以解决美在特殊、敏感需求上的自给自足。同意的请点赞，谢谢！