华为pura X今日首销，正在看扬长顺拆机，华为麒麟芯片又有新的突破，麒麟9020使用了苹果A系列芯片一样的封装工艺，CPU和运行内存整体封装，这在国产芯片属于首次，连高通都做不到这点，而华为将CPU、GPU、基带、运行内存整体封装将极大的提高响应速度，极大降低发热，降低故障率。缺点是对手机维修人员不友好，这玩意很难修。 华为到底还有什么底牌？mate70才卖几个月就带来了新的芯片突破，匪夷所思，这要是放在友商的发布会不得吹个几天几夜？而华为一个字都没说，还要靠网友去发现，余大嘴，错怪你了，向你道歉。 这与我之前讲过的麒麟芯片现在的策略是小步快跑，在制程落后的情况下缩短更新的时间，逐步推进乃至超越。
