新凯来在SEMICONChina2025炸场了！一口气亮出31款国产半导体设

新凯来在SEMICON China 2025炸场了！一口气亮出31款国产半导体设备，直接把“中国名山”搬进展会，技术精度直接对标国际大厂。 这次发布的ALD“阿里山”设备突破5nm制程，膜厚控制精度±0.1Å，直接把原子级沉积技术卷到新高度。PVD“普陀山”金属镀膜缺陷密度降到0.03/cm²，中芯国际产线已经用上，成本直接砍了30%。 刻蚀设备“武夷山”深宽比干到60:1，3D NAND存储芯片的制造难题直接破局，表面电荷释放速度还提升40%。光学检测组合“岳麓山+丹霞山”直接捕捉0.5nm级缺陷，国产量测设备终于不用再看海外脸色。 更狠的是产业链协同——北方华创的刻蚀设备、江丰电子的靶材、同惠电子的测试系统，全被整合进新凯来的解决方案，国产替代生态直接闭环。 技术路径也玩出新花样，多重图形曝光+自对准沉积+3D架构三连击，硬是把非光学技术塞进光刻工艺环节，这波操作直接拓宽了国产设备的技术护城河。 虽然没官宣光刻机整机，但EPI外延设备和ALD设备已经卡住光刻工艺的关键节点，加上长春光机所的光源协同，国产高端芯片制造链就差临门一脚。 看着展台里老外拿着放大镜研究设备模型，突然觉得阿斯麦的EUV光刻机独占时代，可能真要开始倒计时了。