在中国深圳市政府的支持下，并且与华为有所关联的中国深圳新凯来科技有限公司（SiC

在中国深圳市政府的支持下，并且与华为有所关联的中国深圳新凯来科技有限公司（SiCarrier Technologies），一直致力于芯片制造设备的研发工作，还将阿斯麦（ASML）、应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等公司的设备作为其对标对象。该公司正在研发的设备涉及光刻、化学气相沉积、测量、物理气相沉积、蚀刻以及原子层沉积等领域，而目前这些领域主要由来自荷兰、美国和日本的公司所主导。中国的新凯来科技一直与华为不断壮大的芯片生产及芯片设备制造专家团队紧密合作。

中国新凯来科技宣称，其已制造出能够生产28纳米及以下制程芯片的关键光刻设备，而这一领域目前主要由阿斯麦、尼康和佳能等公司占据。然而，该公司能否顺利将此类设备实现商业化，仍难以证实。

28纳米制程范围的芯片被视为成熟技术，远不及目前仅有台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）能够生产的5纳米或4纳米制程芯片那么先进。不过，这类芯片依然十分重要，因为它们被广泛应用于众多领域，包括汽车微控制器和先进的机器人技术等。

“他们在芯片制造的多个不同工艺步骤上启动了许多项目，基本上是希望打造出各类设备。他们紧密围绕华为的需求和要求开展工作。……有些项目有数百名工作人员参与，而有些项目则有数千名工程师参与。”

近年来，尤其是在美国实施更严格的出口管制，导致许多在华的美国芯片工具制造商裁员之后，中国新凯来科技一直在积极从国外同行业公司中招聘经验丰富的工程师。

“这是一家年轻的公司，但他们成功招募并组建起了一支由行业内经验丰富的人才构成的庞大团队。”

新凯来科技最近在微信上发布消息称，本周将在SEMICON China（中国国际半导体展览会）上推出一系列广泛的芯片制造设备，其中包括一款以台湾著名山脉阿里山命名的新型原子层沉积（ALD）设备。

华为已投入大量资源用于研发芯片制造设备，积极招聘曾在台积电、英特尔等芯片龙头企业以及阿斯麦、应用材料公司、泛林集团、科磊（KLA）、东京电子（Tokyo Electron）和迪思科（Screen）等全球主要设备制造商工作过的顶尖工程师。这家中国科技巨头还在上海建设一座大规模的芯片制造设备研发综合设施。华为一直与新凯来科技紧密合作，共同提升应用工程专业能力，并在实施芯片制造工艺过程中找出关键的生产难题。

新凯来科技成立于2021年8月，其主要股东是深圳市重大产业投资集团，这是深圳市政府旗下的投资机构，该集团也是与华为相关的芯片制造商的主要支持者，这些制造商包括鹏芯微集成电路制造有限公司和昇维旭技术有限公司。

（来源：asia.nikkei.com/Business/Tech/… ）