英伟达将于3月17日-21日在加州圣何塞举行2025GTC大会，预计将展示Blackwell Ultra GB300、CPO交换机、NVL288等最新产品。
摩根士丹利最新研报显示，GB300的硬件调整环节包括：
（1）引入GPU插槽。
（2）计算板回归OAM+UBB结构。
（3）液冷冷板模块将会为每个GPU单独设计。
（4）更高功率的电源模块。
（5）BBU和超级电容的采用。
英伟达将于3月17日-21日在加州圣何塞举行2025GTC大会，预计将展示Bla
远星谈商业
2025-03-17 08:32:29
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