O英伟达全球开发者大会将召开CPO技术进展受关注据媒体报道，英伟达全球开发者大会

O英伟达全球开发者大会将召开CPO技术进展受关注据媒体报道，英伟达全球开发者大会将举行，3月18日上午10点(美国当地时间)NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋将进行GTC主题演讲。

集微网此前报道称，英伟达计划于2025年3月在其GTC大会上，推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，该交换机将搭载36个光引擎。英伟达还计划在2026年量产的Rubin服务器机架系统中，首度应用 CPO技术。Marvell也于日前宣布在整合CPO技术的定制AI加速器上取得突破，从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU，实现了更高的宽带密度，具有最佳延迟和功率效率。共封装光学(CPO)技术是一种新兴的光电子集成技术，旨在将光学元件(如光模块)与电子芯片(如交换芯片或ASIC芯片)集成在同一封装体内，通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离，可以实现更高效的光通信和更高的光电集成密度。目前，CPO技术在数据中心、高性能计算(HPC)、通信系统、传感器网络和生物医学等多个领域都展现出广泛的应用前景。