IT桔子数据显示，2024年国内半导体领域一级市场融资交易量为658起，相较于2023年的614起有所增加，增长幅度约为7.17%；融资总金额约为1220.16亿元，同比下降了约14.45%，减少了约206亿元。
从数据层面来看，尽管半导体行业融资事件数有所增加，市场仍然活跃，但2024年单笔大额融资减少、平均金额的下降导致了整体融资规模的下跌。
从行业层面来看，半导体技术不断进步，芯片制程越来越接近物理极限，技术创新的难度和成本大幅增加，开发新一代半导体技术和产品需要巨额资金投入和长时间研发周期，风险较高，使得部分投资者望而却步，进而影响资本投入金额。
同时，半导体行业具有明显的周期性波动特征。近十年，国内芯片半导体行业融资事件数呈现出先缓慢增长，后快速上升，再趋于下行、平稳的态势。
2015-2017年，融资事件数从114起逐步增加到171起，增长较为平稳。2018-2021年，融资事件数快速增长，融资金额也有所增长。到2021年融资事件800起，达到近十年的峰值。2023年后至今，行业融资热度有所下滑，但整体处于高位。
