一月份SK海力士HBM出货量环比下跌20%。最新数据显示，2025年1月，作为HBM技术的领跑、也是英伟达最大HBM供应商的SK海力士，在韩国利川和清州的芯片工厂多芯片封装（MCP）出口额达到了12.9亿美元，同比大涨105.7%。不过，和上个月相比，出口额下滑了29.8%（工作日调整后降幅为19.3%），创下自2023年4月SK海力士推出全球首款12层HBM3芯片以来的最大环比跌幅。
业内专家认为，今年第一季度，SK海力士的HBM出货量可能会比去年第四季度减少10%以上。与此同时，三星电子在平泽、龙仁、水原、天安和牙山的芯片工厂1月MCP出口总量也环比下降了62.3%。
