关于网络上有一些人认为中国大疆无人机离不开外国芯片的问题。 首先，大疆无人机并非全部采用外国芯片，中国产芯片在大疆产品中也有着重要应用 。比如大唐联芯生产的SoC芯片LC1860C，就被网友拆解发现应用于大疆产品中。LC1860C采用28nm工艺 ，支持多种网络制式，在智能手机等领域也曾有出色表现，具备较高的技术成熟度。还有华为全资子公司海思半导体提供的SoC解决方案等芯片，在大疆产品中起到成本控制和稳定性能等关键作用。此外，紫光展锐的SC9863A、炬力智能的JL7201、中兴微电子的ZX297520等，也都能在大疆无人机中发挥作用，实现对外国芯片的有效替换。 从芯片纳米数来看，大疆无人机所使用的芯片制程并非都依赖国外先进技术。以大疆Mini 4K航拍机为例，其图像处理soc采用14纳米工艺，这表明在关键的主控芯片领域，大疆的芯片选择并非完全依赖进口。在视觉处理芯片方面，英特尔的Movidius MA2155 VPU用于部分大疆无人机的视觉处理等功能，为28nm，而我国在28nm制程芯片上已经有了成熟的技术和产品，完全具备国产替代的能力。像射频芯片Leadcore IE1000是5.8G射频收发芯片，虽制程工艺未明确标明特定纳米数，但一般这类射频芯片在28nm及以上成熟工艺范畴，国内相关企业也有相应技术储备。存储芯片方面，虽然三星等公司为大疆提供存储芯片，但我国长江存储等企业在NAND闪存芯片等领域取得突破，已实现128层及以上3D NAND闪存技术量产，制程工艺达10nm级，逐渐缩小与国际先进水平的差距。至于意法半导体的STM32F303，据推测工艺在65 - 45nm附近，在这个制程范围，国内也有众多可替代的产品和技术方案。 再看中国芯片进出口的整体情况，也能有力反驳上述不实言论。2024年中国进口芯片数量5492亿块，进口金额3856亿美元；出口芯片数量2981亿块，出口金额1595亿美元。在进口芯片型号中，虽然高端处理器芯片、存储芯片、高端FPGA芯片等多依赖进口先进制程产品，但在出口芯片型号中，消费电子类芯片、工业控制与汽车电子芯片、存储芯片等都有中国自主生产且技术成熟的产品。中国在中低端芯片领域已经实现了国产化替代，并在向海外市场出口 ，这说明中国有能力为大疆无人机提供一系列不同制程的国产芯片，实现供应链的多元化和自主可控。 从中国芯片产业的发展趋势来看，中低端芯片技术已经攻克，高端芯片技术也在逐步突破。曾经被认为难以逾越的技术鸿沟，正在被中国科研人员不断缩小。在无人机领域，芯片尺寸相较于手机等对空间要求极高的设备来说，限制相对较小，即使芯片尺寸稍大一些，也不会对无人机的性能和使用造成太大影响。这就为国产芯片在大疆无人机中的应用提供了更广阔的空间。 大疆无人机在芯片使用上，既有外国芯片，也有大量的国产芯片可供选择和替代，并且随着中国芯片产业的不断发展，国产芯片的占比和重要性还将持续提升 。
