高通于 2025 年 2 月 12 日正式发布了全新的骁龙6 Gen4移动平台，代号为SM6650。
这是骁龙 6 系列芯片首次采用台积电 4nm 制程工艺制造，相比上一代产品，其CPU性能提升了11%，GPU性能提升了29%，整体功耗则降低了12%。
骁龙6 Gen4的主要特性包括：
▪ CPU架构：采用1颗Cortex-A720@2.3GHz 超大核、3颗Cortex-A720@2.2GHz 大核和4颗Cortex-A520@1.8GHz 小核
▪ GPU：Adreno 710 性能较上一代提升 29%
▪ AI性能：首次引入生成式AI，支持INT4，允许AI模型在有限的内存中运行更多的参数
▪ 影像能力3*12-bit ISP,最高支持200MP传感器，支持4K HDR视频录制
▪ 连接性：支持Sub-6GHz和mmWave的5G调制解调器，下行速度可达 2.9Gbps，支持Wi-Fi 6E 和蓝牙5.4
此外，高通表示Realme(真我）、OPPO和荣耀将首批推出搭载骁龙 6 Gen4 的智能手机。
而有数码博主在社交平台预测，Realme 14 5G 将首发搭载高通最新6系列芯片。
