据DIGITIMES报道，美国向台积电递交了三项提案：
台积电需在美国设立先进的封装设施，提供从晶圆制造到当地后端加工的一站式综合服务。
依据美国政府提议的合资企业（JV）规划，台积电要联合几家大型企业，共同对英特尔的独立代工业务进行投资，并推动台积电的技术转让。
英特尔将借助自身先进的封装能力，承接台积电从美国客户处获取的未来封装订单。
针对第一项提案，台积电此前就曾表明，因劳动力匮乏以及利润率较低等因素，并不愿意在美国建设封装厂。此外，业界还担忧此类工厂的建立，可能会对台积电的后端合作伙伴，如Amkor Technology等造成不利影响。
关于第二项提案中的合资计划，这是由美国政府牵头发起的。有消息人士透露，其核心要点在于台积电与几家大公司共同投资英特尔的代工业务，其中还涉及台积电的技术转让。
第三项提案则要求英特尔处理台积电从美国客户处获得的额外封装订单。举例来说，像苹果这样的企业，已同意在台积电位于美国的晶圆厂生产晶圆，并且也有与英特尔合作的经历。
半导体行业消息人士指出，在美国政府强化国内“美国制造”政策，同时采取举措保障英特尔存续发展的背景下，台积电几乎被视作解决相关问题的唯一可行方案。
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