坊间传闻，TSMC已正式实施对中国大陆IC设计大厂的合规审查，一旦发现在美国BIS黑名单（先前通过“马甲”绕开的），哪怕已经wafer out了，都将立即停止发货，不过没做绝，对于在BIS白名单且封装也在美系长臂管辖厂子的大陆企业留了道“口子”：
你IC公司需要将流片、生产、封测全流程外包，并且不得进行任何干预，等于成了“提线木偶”，目前涉及到的是16nm/14nm以下的先进制程节点
基本可以预判，后续哪怕有自研芯片出来（手机公司&新能源汽车公司），对于代工的Foundry和封装厂或者外包代理公司，必将三缄其口[允悲]
