根据最新报道，苹果 M5系列芯片已于 2025 年 1 月开始进入量产阶段，将采用台积电最新的 N3P 制程工艺。
N3P 是台积电第三代纳米制程工艺，相比上一代工艺，性能提升了约 5%，功耗降低了 5%-10%。
此外，M5 系列芯片还采用了台积电的SoIC-MH封装技术，这是一种多芯片堆叠集成方案，能够在 10nm 以下制程中实现晶圆级集成，有利于提升芯片的集成密度和性能。
【苹果M5有望成为台积电N3P工艺首个量产芯片】
渝码科技
2025-02-07 12:34:42
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