DS带来的大模型本地化部署催化:AIPC换机潮
更高的内存,芯片,相关PCB板
AIPC散热,电磁屏蔽需求可能会在DS影响下带来爆发。
结构件镁合金和碳纤维材料等轻量化材料也有望扩大应用。
——虽然个人感觉大范围换机潮短期不会出现,但长期虽然Ai发展和消费复苏,这个过程一定是会实现的。
短期影响更大的是中小企业和一些高净值人士本地化部署的需求。
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更高的内存,芯片,相关PCB板
AIPC散热,电磁屏蔽需求可能会在DS影响下带来爆发。
结构件镁合金和碳纤维材料等轻量化材料也有望扩大应用。
——虽然个人感觉大范围换机潮短期不会出现,但长期虽然Ai发展和消费复苏,这个过程一定是会实现的。
短期影响更大的是中小企业和一些高净值人士本地化部署的需求。
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