台积电目前面临的矛盾和麻烦主要体现在以下几个方面： 外部矛盾 -与美国

台积电目前面临的矛盾和麻烦主要体现在以下几个方面： 外部矛盾 - 与美国的矛盾：美国通过政策手段迫使台积电向美国转移产能，要求台积电将大量核心人才和设备运往美国。但美国营商环境存在低效、高成本等问题，且工人维权意识强，导致生产效率和成本控制面临挑战。此外，特朗普可能对台积电加征高额关税，威胁要摧毁台积电在美国的晶圆厂。 - 与客户的矛盾：台积电2nm芯片代工价格高、良品率仅60%、性能提升只有15%，让苹果、高通、英伟达等客户面临成本增加、供应不稳、产品竞争力不足等问题，引发客户不满，订单有转移的风险。 - 与竞争对手的矛盾：三星在先进工艺上积极进取，在3nm芯片生产时采用GAA工艺，且积极引进先进设备。英特尔计划2025年量产20A工艺芯片并代工博通2nm芯片，日本Rapidus也将启动2纳米芯片试产。这些竞争对手给台积电带来巨大竞争压力。 内部麻烦 - 人才问题：大量骨干员工被送往美国，导致台湾本部人才流失。美国工厂的台积电员工面临工作环境差异、待遇不公平等问题，影响工作积极性。 - 技术问题：2nm芯片在技术上出现良品率低等问题，反映出其在技术决策和工艺把控上存在不足。同时，芯片产业高度依赖外部技术和设备，尤其是美国的半导体设备和专利，一旦外部技术供应受限，生产运营将受影响。 - 市场问题：全球经济形势低迷，芯片市场需求下滑。失去华为订单后，又面临中国市场对美芯需求萎缩的情况，而美芯六成由台积电代工，对其业务冲击较大。