金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，北京华弘集成电路设计有限责任公司取得一项名为“一种带FPCB板非接触智能卡的封装结构”的专利，授权公告号CN222380121U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种带FPCB板非接触智能卡的封装结构，属于智能卡封装技术领域，解决了现有技术中带FPCB板非接触智能卡的原材料成本高或封装层压的报废率高的问题本实用新型包括依次设置的第一覆膜、中间层和第二覆膜，第一覆膜上设有第一定位孔，中间层上设有第二定位孔，第二覆膜上设有第三定位孔，第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔上下对正设置，中间层包括FPCB板电子电路模块和绕制高频天线，绕制高频天线与FPCB板电子电路模块连接，绕制高频天线为漆包线。本实用新型通过定位孔的方式定位，保证了第一覆膜、第二覆膜和中间层的精确定位，提高了封装层压的良品率；采用漆包线形态的高频天线，减少了FPCB板的面积，降低了原材料的成本。

天眼查资料显示，北京华弘集成电路设计有限责任公司，成立于1998年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币，实缴资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华弘集成电路设计有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目392次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界