造5nm芯比造原子弹难10倍＋ 今天就说第一颗原子弹的困难？ 芯片制造的难度超乎想象，近日中科大教授朱士尧直言：“造 5nm 的芯片比造原子弹还要难 10 倍以上。”上个世纪，我国的第一颗原子弹制造面临巨大的挑战与困难，主要体现在以下几点： 一是技术封锁。冷战时期，国际上严密技术封锁，苏联在初期提供了少量援助，但随后中断，中国只能自主研发。 二是科技薄弱。当时，中国在核科学及相关工程技术方面落后，缺乏研究设施和有经验的科学团队。 三是没有材料。原子弹的关键原料是铀和钚的提炼和浓缩是一个复杂的过程。铀浓缩与分离需要高级技术与工艺，这些都是空白。 四是资金限制。核武器的研发耗资巨大，而在当时中国的经济条件下，必须在有限的资源下推进。 五是地理环境。核试验地点的选择和设施建设也需要克服自然条件带来的困难，如偏远地区的运输和建设都是问题。 六是国际压力。国际社会对核生产与扩散施压，使得我国承受很大压力，难以获得外部的帮助和支持。 正是在这些问题上，克服重重困难，于1964年成功进行了第一次核试验，标志着中国成为了“核俱乐部”的一员。大家说比这困难10倍以上是什么情况吧？ （文原创 陈士健 图百度）
