金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN119342811A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请

实施例提供一种半

导体结构，涉及半导

体技术领域。该半导

体结构包括衬底，包

括由浅沟槽隔离结

构定义的有源区；多

个字线结构，位于衬

底中，字线结构跨过

有源区并在第二方

向上延伸；多个位线结构，位于衬底上，并且在与第二方向相交

的第一方向上延伸，每个位线结构包括：第一部分，跨过有源区

和字线结构；第三部分，位于浅沟槽隔离结构上方；第二部分，

第二部分的两端分别直接接触第一部分和第三部分；在第二方

向上，所第二部分的宽度小于第一部分的宽度、第三部分的宽

度。本申请提供的半导体结构能够防止甚至避免位线结构发生

倾斜，提高了半导体结构的良率。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币，实缴资本2523019.453654万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目565次，知识产权方面有商标信息12条，专利信息894条，此外企业还拥有行政许可62个。

本文源自：金融界