金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，山西高科华烨电子集团有限公司申请一项名为“一种新型封装的集成电路结构及其制备方法”的专利，公开号CN119340284A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明属

于集成电路技术领域，

提供了一种新型封装

的集成电路结构及其

制备方法，包括载板，

封装结构，其安装于载

板内部，封装结构包括

开设在载板前端的芯

片安装槽，芯片安装槽

内部一端通过粘结胶

层安装有IC芯片，IC

芯片前端设置有应力

缓冲胶，应力缓冲胶填

充于IC芯片与芯片安

装槽间隙处，应力缓冲

胶前端与芯片安装槽

前端齐平，应力缓冲胶前端以及载板前端设置有塑封层。本发

明通过在载板前端开设芯片安装槽，将IC芯片安装在芯片安

装槽内，并利用散热孔和散热片进行散热，显著提高了热传导

效率，同时，由于塑封层厚度的减少，减少了热阻，使得集成电

力装置工作产生的热量能够更快传递到外部环境中，从而提升

了整体的散热效果。

天眼查资料显示，山西高科华烨电子集团有限公司，成立于2012年，位于长治市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币，实缴资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西高科华烨电子集团有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目270次，知识产权方面有商标信息17条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界