金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“封装结构的制作方法、封装结构及电子设备”的专利，公开号CN119340216A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提供一种封装结构的制作方法、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，所述方法包括：提供第一基板结构，对第一基板结构进行切割，得到多个第二基板结构；将多个第二基板结构间隔设置于载板上，在多个第二基板结构之间填充塑封材料，以形成塑封层；在塑封层远离载板的一侧形成重布线层，多个第二基板结构在载板的正投影位于重布线层在载板的正投影内；基于多个第二基板结构之间的间隙对重布线层及塑封层进行切割，得到多个封装结构，如此，可以有效减少基板与其他膜层之间由于材料特性不同而产生的应力差异，从而降低分层现象的风险，同时，还可以确保封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的整体性能。

天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144500万人民币，实缴资本144500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目342次，知识产权方面有商标信息26条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可209个。

本文源自：金融界