IT之家1月22日消息，科技媒体gamma0burst于1月20日发布博文，整理了近期高通骁龙系列芯片的最新爆料信息，涵盖了骁龙8系、7系和X系等多个系列，揭示了它们的代号、封装、生产厂商以及部分性能参数。

一、骁龙8系列

1.1、SM8850，第二代骁龙8至尊版芯片

封装为MPSP1612，代号Kaanapali。

此前曾出现过代号为KaanapaliS的版本，推测为三星生产，但最新信息显示出现了KaanapaliT，推测为台积电生产。由于KaanapaliS版本在物流信息中并未出现，三星生产SM8850的传闻可能不实。

1.2、SM8735，骁龙8s至尊版芯片

封装为MPSP1446，代号Bonito，台积电生产。虽然Bonito与以往的代号命名规则不符，但由于存在类似命名方式的先例，该说法具有一定可信度。

Geekbench跑分数据显示，其CPU预估为1个Cortex-X43.21GHz+3个X43.01GHz+2个A7202.8GHz+2个A5202.02GHz，GPU为Adreno825，性能接近骁龙8Gen3的降频版。由于没有采用Oryon核心，被称为“至尊版”也引发了一些争议。

二、骁龙7系列

2.1、SM7775

封装为MPSP1446，代号Bonito，台积电生产。与SM8735相同。

2.2、SM7750

封装为PSP1400，代号Eliza，台积电生产。

2.3、SM6650/SM7635

Geekbench数据确认SM6650（代号Milos）与SM7635（骁龙7sGen3，代号Kimolos）实为同一产品。此前根据两者相同的封装等信息推测两者基于同一芯片，现已得到证实。

测试版SM6650的各项参数与SM7635完全一致，包括主板名称（volcano）、CPU规格（A7202.5GHzx1+A7202.4GHzx3+A5201.8GHzx4）以及GPU（A810）。这表明并非基于同一芯片制造不同产品，而是在开发过程中SM6650最终更名为SM7635发布。

三、骁龙X系列

3.1、SC8480XP

代号Glymur，此前传闻为第二代骁龙X系列的低端型号，与代号Mahua、Purwa类似。其封装为FCBGM2331，由台积电生产，并与Glymur使用相同的PMIC（代号Superfury）。相比前代Hamoa的NSP2127封装，规模明显增大。

3.2、X2000096

封装为FCBGM2331，可能为骁龙X2UltraPremium。尚不清楚是X2Elite更名为X2Ultra(Premium)，还是新增了Ultra系列。如果将12CH理解为12通道内存，则总线宽度为192bit，比第一代的128bit提升了50%。

据此推测，X2Elite可能维持128bit，而Ultra系列则为192bit。这意味着X2000096和SC8480XP可能是不同的产品。如同Hamoa和Purwa最终采用相同封装，SC8480XP可能是Elite系列，而X2000096则属于更高端的系列，拥有不同的型号。IT之家附上相关图片如下：

目前来看，两者可能是同一产品，但需要等待SC8480XP的CP90代码出现才能进一步确认。X2000096的部件号可能是X20-00-096，与第一代产品早期部件号(X1E-00-1DE,X1-00-001)类似，正式部件号可能会有变化。