这几个你都知道吗？ ◾半导体 -2023年全球半导体企业利润TOP10，美国6

这几个你都知道吗？ ◾半导体 -2023年全球半导体企业利润TOP10，美国6家，韩国2家，德国1家，意大利&法国1家； -2024年1-9月智驾域控芯片装机量，6款美国芯片（含Mobileye）拿下中国市场76.4%份额，仅英伟达Orin X拿下近40%。 ◾AI芯片 -车端AI芯片：英伟达Orin X等，美国暂未限售； -云端AI芯片：英伟达A100等，美国多次限售； -AI计算卡：把云端AI芯片和印刷电路板等“打包”集成为一个小盒子； -中国计算卡厂商正在崛起：华为昇腾、寒武纪、海光、燧原等。 ◾AI算力 -OPS：表示Operations Per Second，每秒能完成的运算次数，可以表示整数运算； -FLOPS：表示Floating point OPS，每秒能完成的浮点数运算； -前面的字母M/G/T/P/E/Z：代表Mega/Giga/Tera/Peta/Exa/Zetta，分别代表10的6次方、9次方...21次方； -TOPS：每秒完成10的12次方整数运算，如英伟达Orin X的254TOPS； -EFLOPS：每秒完成10的18次方浮点数运算，如华为7.5EFLOPS，理想6.83 EFLOPS，小鹏2.51EFLOPS。 ◾车端算力&云端算力 -两者区别：云端主要用来“训练”模型，车端则是用训练好的模型来执行“推理”； -云端算力：需要算力、精度、性能都更好的超大型服务器，采用浮点运算； -车端算力：由于性能、成本、能耗等多方面因素，采用整数运算。 ◾云端算力的重要性 -如果想在一天内训练出1746亿参数的GPT-3，那么需要约 3640 PFLOPS的算力； -使用1PFLOPS算力，需要约10年时间； -使用华为的7.5EFLOPS训练，只需要约0.5天； -所以算力就是生产力，也是美国制裁的核心原因，急需国产替代。 ◾域控制器 -域控制器：把车端芯片和印刷电路板等封装到一个小盒子里，本质是一台小电脑； -2024年1-9月智驾域控制器装机量TOP9：大陆厂商占6个，合计56.8%；台湾省厂商1个，占22.4%； -中国车企主流方案之一：智舱域、智驾域和车控域。华为的智舱域控制器使用麒麟芯片，智驾域控制器使用昇腾芯片。 ◾华为iDVP -华为将智能汽车分为6层：机械层（车身底盘等）、高压层（电池电控等）、低压层（域控制器等）；软件层（操作系统等）；应用层（智驾算法等）；云端层（云服务等）； -iDVP全称intelligent Digital Vehicle Platform，指的是低压层+软件层，本质是“软硬一体的电子电气架构”； -iDVP上层可以自由开发各种应用软件，下层可以自由外接各种机电硬件，功能举例：雷达摄像头看清前方道路，向上调用算法给出策略，向下控制CDC调节阻尼大小； -iDVP搭载车型：智界S7之后的鸿蒙智行车系。 ◾智驾算法 -传统算法分为5大模块：感知（Perception）-预测（Prediction）-决策（Decision）-规划（Planning）-控制（Control）； -ADS 3.0把前四个模块合并为两张神经网络，即GOD和PDP； -GOD全称General Obstacle Detection，通用障碍物检测，负责看清道路和障碍物； -PDP全称Prediction/Decision/Planning，预测决策规划，就是第二、三、四步的缩写，负责规划具体行车路线； -加入本能安全网络，负责安全兜底。 ◾感知硬件 -国内车企大多选择雷达+摄像头融合方案； -雷达主要分为激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达； -2024年1-9月激光雷达装机量，速腾聚创、华为、禾赛、图达通4家合计拿下99.8%市场份额。 ◾毫米波雷达 -毫米波雷达主要分为前向雷达和角雷达，前向雷达安装在正前方，角雷达安装在四个角； -常见的有1R/3R/5R等方案，R即Radar。问界M9是3R方案； -2024年4月角雷达供应商TOP10中，博世、维宁尔、海拉等海外供应商占有60%以上份额，但国产供应商开始崛起； -传统毫米波雷达：3D即目标的“距离、速度和角度”，缺少Z轴的高度信息； -4D毫米波雷达：增加Z轴高度信息，发射接收通道也更加密集，精度进一步提升。